近年来，我国集成电路产业在政策扶持与市场需求的双重驱动下，呈现出蓬勃发展的态势。2024 年 1-8 月，全国集成电路累计产量达 2845.1 亿块，同比增长 26.6%。从产业链来看，我国已形成设计、制造、封测三业并举的格局，国产供应能力显著增强，随着 5G、人工智能、物联网等新兴技术的普及，集成电路产业迎来技术升级新机遇，成为半导体产业的关键增长极。
早在上世纪60年代，北京航空航天大学便在航空电子电路、嵌入式系统等方向开展深入研究，为我国航空航天事业的电子系统研发奠定了重要基础。多年来，该校集成电路科学与工程学院不断汇聚优质资源，逐步形成了以集成电路设计、制造、测试与应用为核心的完整学科体系，成为国内集成电路领域人才培养与科学研究的重要基地。
该学院设有集成电路设计与集成系统专业，在软科中国大学专业排名中位列全国第四，拥有从材料制备、器件设计到工艺装备的全链条师资配置。汇聚诺贝尔物理学奖得主艾尔伯・费尔（法国科学院院士）、中国科学院院士、中组部中青年创新领军人才、青年拔尖人才、华为可信计算首席科学家等国内外顶尖专家，构建了 “校内教授 + 行业泰斗 + 国际大师” 的立体化师资矩阵。
从科研实力来看，该专业拥有三个全国重点实验室、四个省部级重点实验室/中心，设备仪器总价值超过 2 亿元，包括 8 英寸超高真空磁控溅射仪、离子束刻蚀仪等先进微纳加工设备。建成国内首个 8 英寸 GMR/TMR 自旋传感器晶圆及工艺制备中试线，打破国外技术垄断。近年来在《Nature》《Science》子刊及国际器件顶级会议 IEDM 发表论文 16 篇，ESI 高被引论文 10 余篇，获中国电子学会自然科学一等奖等多项奖励，科研实力位居国内第一方阵。
面对先进封装、新型半导体材料等技术趋势，集成电路设计与集成系统专业不断优化课程设置，增设第三代半导体器件、AI 芯片设计等前沿课程，依托北航在航空航天领域的独特优势，学生在高可靠性集成电路设计、空间电子系统集成等细分领域具备差异化竞争力，可满足航空航天、军工安防等高端领域对特殊集成电路的需求。
在国家 “新基建”“双循环” 战略背景下，集成电路产业作为核心底层技术，将在通信、新能源汽车、智能制造等领域迎来更广阔的应用空间。该专业毕业生就业率可达到98%以上，覆盖集成电路全产业链，包括华为、航天院所等企业。随着我国对集成电路产业的持续投入，行业薪资水平保持高位运行，工作 5 年以上的资深工程师年薪可超过50万元，是名副其实的 “金领” 行业。
如果你怀揣科技报国的理想，渴望在集成电路核心领域施展才华，北京航空航天大学集成电路设计与集成系统专业将为你提供顶尖平台赋能、精准培养体系以及广阔发展前景。
