36氪汽车最新报道,在2025上海车展上,蔚来创始人李斌抛出颠覆性观点:智驾芯片、全域操作系统、智能底盘已成为智能汽车的“新三大件”,直接决定体验上限与安全上限。这一论断如同一颗“技术炸弹”,彻底改写了汽车行业的竞争逻辑。
- 从“神玑芯片”到“天行底盘”:蔚来自研的5nm车规级智驾芯片“神玑NX9031”已量产上车,单颗算力相当于4颗英伟达Orin X,两颗组合可支撑L4级硬件能力。其全域操作系统Sky OS・天枢则打通35个ECU,实现整车OTA无缝升级,让车辆像智能手机一样持续进化。而天行智能底盘集成线控转向、全主动悬架等技术,在ET9的“香槟塔挑战”中,车辆以20km/h通过减速带时,杯中的香槟液面波动不足2毫米,展现出极致的动态控制能力。
- 从“冰箱彩电”到“硬核科技”:李斌认为真正有壁垒的技术,在于用户看不到的地方。相比冰箱彩电大沙发这些容易同质化的应用创新,蔚来的“新三大件”更注重技术纵深——例如神玑芯片通过实时热备份技术,在极端情况下可实现毫秒级算力切换,爆胎场景下的车身控制精度提升70%。这种技术路线的转变,标志着智能汽车竞争从“表面功夫”转向“硬核实力”的较量。
看完这篇文章我懂了:当行业还在围绕“屏幕数量”、“座椅配置”内卷时,新三大件”重新锚定了智能汽车的核心价值——不是看得见的豪华外表,而是看不见的技术守护。李斌的论断不仅是技术宣言,更是行业警钟:在智能汽车时代,没有底层技术积累的车企,终将沦为“组装厂”。这或许就是“新三大件”带给行业最深刻的启示。