为深化理解半导体行业发展趋势，助力优质科技企业上市，中信银行上海分行持续开展“进万企-信服惠企”系列活动。3月28日，中信银行上海分行举办北交所政策解读与半导体行业沙龙活动。中信银行、金石投资、中信证券，以及近30家企业家代表和经营机构参会。
中信银行上海分行相关负责人表示，随着资本市场的深化改革和创新，为科技企业带来了新的机遇与挑战，希望通过此次沙龙活动搭建银企交流平台，为企业带来最前沿的政策解读和最具价值的经验分享。该行还介绍了中信银行科技金融全生命周期综合服务方案，方案充分融合集团全牌照优势，运用“投行+商行”思维，为企业提供覆盖全生命周期的“人家企社”“股贷债保”综合融资方案。
中信证券对北交所上市政策进行深入解读，从上市路径、融资效率、政策红利等方面的差异化优势，为企业勾勒出从“基础层-创新层-北交所”上市的发展蓝图。金石投资对半导体产业链、行业发展和证监会审核重点问题等进行了分析。参会嘉宾与在场企业进行了热烈交流，就企业关心的资本市场规则等问题做了一一解答，在场企业纷纷表示，此次会议有较强的时效性、针对性和启发性，为企业上市融资提供了指南针。
下一步，中信银行上海分行将持续深入做好“五篇大文章”，充分发挥集团协同优势，搭建科技金融生态圈，助力更多科技企业在资本市场中蓬勃发展，为推动区域经济的高质量发展贡献力量。
