【摘要】本土智驾芯片厂商中，爱芯元智是个更加独特的角色。
作为业内鲜见的兼具视觉感知和基础算力平台基因的AI芯片公司，其从最初就不仅仅是纯车载芯片的思路。
随着智驾平权开启、AI需求爆火，生态布局与端侧能力正在重构车载芯片的竞争维度。
车规芯片的竞争，仍然跳不脱传统半导体行业追求的基本功，对场景的理解、成本的掌控和生态的共建将更加重要。
以下为正文：
2023年在本土智驾产业历史上是个青黄不接的节点。
端到端架构尚未盛行，对于AI算力的重视还在萌芽初期，但市场格局已经在迅速收束。此时的新势力各家都还在摸着石头过河，英雄辈出也充满危险。
唯一的机会是50-100TOPS领域，几乎没有几家较强的公司，国内标杆公司的中算力芯片，2023年出货也并不具压倒性优势。
即将进入2024年的时候，除了少数还在押注大算力弯道超车的芯片公司，几乎所有人都意识到了中算力市场的重要性。
而当下的AI芯片新势力龙头爱芯元智正是在此时挤进车载赛道。
2023年底，爱芯元智宣布成立车载品牌爱芯元速，彼时，在芯片行业深耕超过20年，作为公司创始人、曾主导博通技术研发、执掌紫光展锐CTO的仇肖莘给出了一条差异化路径：用“小高通”模式重构车载芯片业务逻辑。
与高通通过手机业务反哺座舱芯片类似，爱芯元智开始有计划地凭借智慧城市业务将智能IoT场景打磨的AI-ISP、混合精度NPU等技术迁移至车载领域，一边分摊研发成本，一边构建垂直整合能力。
与此同时，车规认证、质量体系也在提前向出海考虑，而国内头号半导体资本亦出现其身影背后。
过去的两年，中算力卡位战几乎已经有了结果，头部玩家也逐渐水落石出。
据高工智能汽车最新数据，爱芯元智在2024年中国市场新势力品牌乘用车前视一体机计算方案领域表现突出，其ADAS芯片M55H作为主力产品，市场份额领先。
但对于这个芯片新势力黑马，业内的总结其实众说纷纭。
核心原因是：爱芯元智从最初就不仅仅是一家纯车载芯片企业，而是业内鲜见的兼具视觉感知和基础算力平台基因的AI芯片公司。
正因如此，爱芯元智的案例似乎比其他公司要更独特，尤其是随着近年来高阶智驾和边端侧AI需求的爆火，一家拥有边缘计算降维能力的公司开始抛出了更多的产业可能性。
01
最早做规模化市场的公司
2024年初，整个智驾芯片市场的算力分布是个U型曲线：高算力卷性能的大多都在做城区NOA，算力普遍在250TOPS以上；其它的都属于低算力档位。做中算力（50-100TOPS）的非常稀缺，大厂也还没有产品卡位，Orin N、彼时即将量产的高通Ride都在这一档位。
据知情人士透露，爱芯元智一开始卷高阶的压力也很大，英伟达、高通等一众龙头在前面，虽然有机会，但如果没什么量，就很难把商业模式做好。
在当时的节点，公司很快做了战略取舍，内部锚定2024年主做能效比产品，核心目标是跑出芯片出货量。
按照公司的看法，对于后进入厂商而言，规模化智驾市场更好落地，配置率增速快，跑量更容易撑起芯片Tier2的定位，且中算力群狼环伺，尽早确定核心定位至关重要。
当然，能够在两年前毅然选择这一路径，也得益于以下优势：
其一，IP复用与成本摊销。
大凡跨界做降维的公司，往往都有深厚的基本盘做支撑，博世的底盘业务养智驾、高通的手机业务养座舱都是类似的道理。爱芯元智本身有强势的智慧城市业务，2023年智能视觉芯片出货量已经位居前列，覆盖IPC、机器人等领域，基本盘稳固。
已验证的AI视觉技术（如低照度图像增强、多路视频流处理）迁移至车载场景，同时结合规模化战略，能够降低整体方案成本。
得益于智慧城市的业务积累，爱芯元智从2021年开始规划车载业务，2022年完成第一款芯片的车规认证，2023年Q2实现首款车载智驾芯片量产上车，突围动作非常迅速。
其二，供应链话语权。
大规模出货方面，摊薄晶圆代工、封装测试成本，车载芯片都可以共享成熟的供应链体系，省去了不少前期投入环节。
作为边缘AI芯片领域的领先企业，据公开资料，其在2024年就已量产了几十款芯片，年出货量数千万颗，在中算力性价比市场衔接供应链的既有优势更加平滑。
其三，技术迭代和数据闭环。
小而精反而在当时难能可贵。海量的端侧视觉数据实际能够为算法优化提供燃料，例如AI-ISP的隧道光线自适应技术即脱胎于智慧城市场景。
智慧城市场景的产品是迭代迅速的，一年推出多款新品，这无形中反哺了车载芯片的设计。
从节奏上看，公司的明星ADAS芯片M55H已经在2023年实现量产，位列当年国产智能驾驶芯片市场份额第二。
而面向中高阶智驾市场，公司已推出了M76H芯片，目前量产在即。这颗芯片主打应用形态为行泊一体域控制器，而且原生支持BEV+Transformer架构，能助力车企实现高速导航辅助驾驶（NOA）以及自动泊车（APA）功能，最高可实现城区的记忆领航（ICA）。以上刚好卡位了当前智驾上车的主流趋势。
产业规律上，智驾芯片往往从设计到回片就需要很长时间，车规级芯片的认证周期更长，认证标准也远高于消费级和工业级芯片，在如此标准下，能够保证当前的节奏已经十分迅速。
可以说，这是一条极具体系化的破局公式：规模化场景打磨技术，成本优势切入增量市场，最终通过垂直整合能力定义行业标准。也正因如此，才刚好在2025开年赶上了智驾平权的新战役。
02
智驾芯片的生态朋友圈
智驾市场混战的突围方法无非两种，要么做全栈包圆，要么布局生态，都是为了做深度适配和快速降本，爱芯元智属于后一类。
这一策略的支点其实早有端倪。2023年，国内某头部半导体产业资本的战略注资，与此同时爱芯亦打通了“视觉感知+AI计算”的垂直整合通道。
这意味着，通过将车载CIS（图像传感器）与自研AI芯片深度协同，爱芯元智可以迅速降低车企智驾解决方案的成本。
此时，距离车企走向极致降本、智驾平权还有一年光景，这也是为何爱芯能够有底气先一步打出性价比战略的重要原因。凡上种种，也加速了爱芯在Tier 1厂商中的布局，例如与数个国内外头部Tier 1的合作。
有了渠道，对智驾软件创业公司的取舍和识别开始成为问题。
时机显得尤为重要，某知名Tier 1持续得到了爱芯及其背后半导体资本的支持，至此，一个芯片商+方案商+半导体资本渠道的组合公式开始初现雏形。
效果上看，这一思路实际已经被证明是当下芯片商破局的重要解法。
恰逢今年比亚迪打响智驾平权，车企对智驾BOM成本下降速度的要求将再上一个台阶。
爱芯元智此前的定位，刚好赶上了这场“10万元级智驾普及战”。
从此前的业内采访看，这种组合式方案还很难临时抱佛脚，软硬件适配是个复杂的过程，不仅考验两家的合作经验，还对各家的运营成本、解决corner case的能力有极高的要求，往往都是在适配中逐步选择的。
由此可见，构建U盘式解决方案，即插即用，能够满足车企快速上车需求的同时极大降低成本。
同时，AI-ISP+NPU的视觉处理优势，则在后续智驾真正全面上车后，为体验上的差异化壁垒埋下了重要伏笔。
03
靠端侧红利打高阶下一程
一个值得玩味的现实是，爱芯元智前两年的规模化市场策略，也给业内不少媒体造成了错觉，其背后的问题是，爱芯元智到底要不要做高阶智驾？以及怎么打高阶智驾的后半程？
作为一家在边端侧有基础的AI芯片企业，爱芯元智的打法可能和传统车规芯片有所不同。
2025年初，DeepSeek的爆火实际再次加速了去年业内对于端侧大模型上车的需求。AI也将扩散到动力和被动安全域支撑AI汽车，但这对于落地端侧芯片要求极高，需要汽车芯片具备高带宽、高内存、异构多核大算力等特性。
而要满足这一点，传统只做车载芯片还并不够，对于AI芯片、端边云的理解和前瞻布局变得愈发重要。
这方面，爱芯元智是国内少有的成立车载品牌之初就在布局端边能力的公司。
2023年第三代芯片AX650N发布时，这款集成43.2TOPs@INT4算力的NPU就原生支持Transformer架构，将SWinT模型的推理能效比提升至199 FPS/W，较传统GPGPU方案能效高出1个数量级。并且在智能应用场景中，已经落地Qwen2、MiniCPM、DeepSeek、Llama等LLM/VLM大模型。
当时正值ChatGPT爆火的节点，进入城区NOA成为标配的2025年，为了更好地支持AI与端到端技术在汽车上面的应用，爱芯元智自研推出了全新爱芯通元NPU架构，可以提供类似特斯拉FSD V12版本的端到端算法方案，能够支持端到端模型在爱芯芯片上进行规模化推理。此外，爱芯元智还自研了可以支持端到端、AI应用的工具链。
随着其M76H芯片量产在即，爱芯元智也证明了边缘计算厂商向高阶智驾渗透的可行性。当行业沉迷于算力堆砌时，“能效比+场景适配”可能会重新定义技术优先级。
对于主机厂而言，在成本敏感车型中，通过端侧NPU分担云端算力，既可提升响应速度，又能规避数据隐私风险，爱芯元智刚好赶上了这一轮的需求红利。
04
尾声：智驾平权的终局之战
当比亚迪将城市NOA下探至10万元级车型时，这场由成本重构驱动的“智驾平权”运动，本质上也衍生了汽车产业价值链条的系统性重塑。
中国汽车工业的突围，很可能因此不再局限于单一技术的突破，而是整个生态体系的组织能力跃迁。
对于车规芯片厂商的考验将很快步入能否以体系化能力支撑全链条需求的阶段——从车规认证的合规，到渠道网络的快速响应，再到质量体系的稳定交付。
车规芯片的竞争，仍然跳不脱传统半导体行业追求的基本功。回归这一视角，本土芯片的竞争力将不再局限于单一技术参数，而是对场景的理解、成本的掌控和生态的共建。
谁能深耕基本功，以规模化场景打磨技术，以生态协同定义标准，以体系化能力穿越周期，谁就能掌握本土芯片的胜负手。
