【摘要】随着“新四化”的浪潮席卷全球，车灯系统正从单一照明功能向智能交互升级。
作为兼具数字信号处理与模拟信号转换能力的数模混合芯片，在车灯控制、微马达驱动、传感器等场景中占据重要地位。
当前，英迪芯微、易冲半导体等国产厂商抓住“缺芯潮”的时间窗口逆势突围，而面对德州仪器、英飞凌等国际巨头的技术壁垒、生态遏制与价格绞杀，国产替代似乎走得并不容易。
“国产替代加速”与“技术分层竞争”并存格局之下，国产厂商又该如何突围？
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以下为正文：
01
“新四化”驱动下的需求爆发
随着汽车电动化、智能化、网联化的加速推进，芯片已成为汽车产业链的核心要素。
传统燃油车单车芯片用量约为500-600颗，而新能源汽车的需求量则超过1000颗，其中兼具数字信号处理与模拟信号转换能力的数模混合芯片在车灯控制、微马达驱动、传感器等场景中占据重要地位。
车灯系统正从单一照明功能向智能交互升级，矩阵式LED、自适应远光灯（ADB）、激光大灯等技术实现普及。
而此类系统需高精度控制芯片支持，涉及MCU（微控制器）、驱动芯片及传感器的高度集成，要求芯片研发团队在芯片系统集成、芯片架构设计、芯片模块设计、IP积累、晶圆制程等方面都具有深厚的技术积累和经验，属于是典型的细分高门槛赛道。
当前，英飞凌、德州仪器（TI）等企业凭借车规级MCU和驱动芯片的成熟方案占据高端市场。
这些大厂早在十年前已经开始研发车规级数模混合芯片，将数字控制、驱动、感知、电源管理、通信接口等模块集成在单颗芯片中，芯片功能强大且很难被分离式组合芯片替代。
安森美在智能功率器件领域领先，其LED驱动芯片支持多通道调光，公司的NCV78702与NCV78723(双通道降压)配合像素灯控制芯片，一起组成一个完整的解决方案，可驱动高达60V的多个LED灯串，适配复杂照明场景。
随着市场需求的爆发，国内涌现出不少在车规级控制芯片领域耕耘的新势力。
杰发科技推出车规级MCU AC7840x，可广泛应用于汽车车身、座舱、车灯、新能源以及电机控制等领域，已交付多家标杆客户并进行规模应用。
英迪芯微是国内较早进入汽车市场的本土芯片公司之一，公司专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案，聚焦于车规照明芯片、微马达控制芯片和传感芯片等领域。
在车灯控制芯片领域，英迪芯微率先实现了破局，形成了覆盖头灯、车内氛围灯和尾灯等完整的一站式解决方案，还自主开发了“ELINS™（UART over CAN）”通讯协议，具有高速、低成本、高鲁棒性等特点。
易冲半导体作为高性能模拟及混合信号集成电路芯片设计公司，基于公司在消费电子领域的技术积累，有效复制经验并成功拓展至车灯芯片市场。
公司的车灯LED驱动芯片通过了包括加速环境应力测试、加速生命周期模拟测试、封装组装完整性测试、芯片制造可靠性测试在内的多项严格测试，可广泛应用于车载电子行业。
“新四化”驱动下的需求爆发势必掀起国内外厂商的激烈角逐。
02
“缺芯潮”与“价格绞杀”下的国产替代
从华为断供到台积电断芯，从数字芯片的“制程竞速”到模拟芯片的“隐秘战争”，这场关乎未来的科技角力，早已超越商业范畴，成为国家战略的生死局。
而在这场博弈中，车规级控制芯片悄然站上风暴眼。
2020-2022年的缺芯潮，让车企被迫放宽验证周期，国产芯片得以“上车”试炼，需求倒逼供给端的模式，正在构建国产车规级芯片的本土生态。
英迪芯微这一车规芯片国产化先锋乘着缺芯潮，占据了有利的时间窗口。
公司产品矩阵覆盖车灯控制、微马达驱动、触控传感三大领域，已进入全球100多家Tier 1供应商及主流车企前装供应链。
凭借着高集成度设计，英迪芯微的iND87400将MCU与LIN PHY、LDO、运放、电机控制PWM分立模块高度集成为一颗高集成度的微马达控制驱动芯片，实现了业内最小的封装尺寸，便于高集成化模组的开发，几乎覆盖所有的车载小型MCU应用领域。
易冲半导体等新兴势力也掀起了差异化竞争，公司解决方案已被多家知名企业采用，包括丰田汽车、谷歌、微软、索尼、泽宝、海尔等。
公司研发出的CPSQ5453、CPSQ5352两款LED驱动芯片，在一定程度上实现了国产LED芯片的技术创新。
然而，国产替代的成果仍然不够显著。
目前在汽车车灯中所用到的芯片主要有DC-DC、线性驱动IC、MCU三类。
其中DC-DC目前市场份额主要由TI、英飞凌、Maxim、MPS、安森美等瓜分；线性驱动IC则由英飞凌、TI占据近80%份额；MCU主要是恩智浦、英飞凌以及Maxim，三者实现绝对垄断。
与此同时，面对着国内市场份额的替代冲击，国际巨头TI选择用IDM模式（设计、制造、封测一体化）和工艺迭代不断压低成本，甚至发动了价格绞杀。
2023年5月，全球模拟芯片霸主德州仪器突然在华发起价格战，电源管理芯片价格腰斩，信号链芯片断崖式降价，甚至不惜以“负毛利”清场。
与此同时，美国《芯片与科学法案》的巨额补贴涌入德州仪器的12吋晶圆厂，美国商务部向德州仪器(TI)提供高达16.1亿美元的直接资助。
用美国政府的补贴和中国市场的利润，打垮中国企业的现金流，让国产替代成为流血竞争。
03
技术壁垒高筑中的破局之道
据《盖世汽车车灯产业报告》预测，2025年中国汽车照明市场规模将突破1400亿元。
然而，市场研究机构IC Insights发布的数据显示，我国汽车芯片从2021年的自给率不足5％，到2024年依然未能突破10％，作为全球最大的汽车生产国，我国国产替代需求迫切。
全球车规芯片市场仍由欧美日企业主导，TI、ST、NXP等国际大厂垄断了90%以上的高端市场份额。
与此同时，车规级控制芯片具有较高的技术壁垒，对芯片使用寿命、安全性提出较高的要求。
而车规芯片通过AEC-Q100、ISO 26262等认证往往需要耗时2年以上，面临着项目验证的超长周期，企业往往需要承受较大的研发投入压力。
值得一提的是，2022年下半年，英迪芯微全公司只有五六十人，此后每年扩招数十人，产值增长速度亦非常惊人，在芯片设计公司多如牛毛的上海张江，英迪芯微的快速成功也是十分罕见的。
在面临较长验证周期的行业背景下，车规级控制芯片厂商一旦进入客户的供应链，就会因替换成本极高而产生极强的客户粘性，国产新进入者难获机会。
从市场应用端来看，全球仅有TI、美信等少数几家公司实现较为稳定的技术与产品输出，国产厂商往往面临较大的安全性与稳定性考验。
因此，从车厂的角度来看，中高端车型更依赖产品与技术的稳定性，国产替代也仅能覆盖部分低端车型。
对国产厂商而言，或许需要更需聚焦三大策略。
首先是纵向深耕细分市场，用场景定义芯片。
德州仪器等国际巨头的统治力在于“通用型芯片”，但其软肋是“定制化能力”；此时，巩固车灯、微马达等优势领域，拓展线控底盘等高附加值场景成为国产厂商的突破口。
其次，横向构建生态联盟，实现生态革命。
单打独斗难以抗衡国际巨头，中国需要构建“芯片-算法-整车”的生态闭环，面向世界最大的新能源车市场，车规级芯片厂商或通过与车企、Tier 1联合研发，参与标准制定。
最后，强化供应链韧性，通过战略投资锁定晶圆产能以降低外部依赖，在风险与机遇交织的赛道上，唯有技术自主、生态协同与快速迭代，方能助力国产芯片企业真正突围。
总体来看，国产厂商仍然需要较长的一段时间攻克技术难点，能否熬过这段窗口期，还需要国产车企等下游客户对国产训练给予充分的包容。
面对未来汽车车灯智能化的趋势，国产车规芯片将获得更多机会，从车灯、车窗等，逐步迈向安全等级需求更高的应用，真正向海外大厂的传统优势领域发起冲击。
04
尾声
汽车芯片的竞争本质是标准与生态的争夺，国产替代不是简单的产能替代，而是从设计到制造的全链条升级。
中国汽车芯片产业的未来，不取决于能否复制TI的IDM模式，而在于能否将新能源车的市场优势转化为技术标准、生态话语权。
未来，中国车规芯片行业将呈现“国产替代加速”与“技术分层竞争”并存格局。
国内厂商需以技术创新为矛，以生态协同为盾，在车灯控制与数模混合芯片领域构建“中国标准”，方有逆势突围的可能。
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