本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。
中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联盟”）近日宣布，联盟汽车芯片白名单 2.0 发布，覆盖车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中的 10 大类芯片。
为了减少上下游验证成本和周期，降低汽车企业的芯片选用风险，推动国产汽车芯片得到广泛应用，加速优质汽车芯片供应商成长，本着服务行业、平等合作、共享共用的原则，由中国汽车芯片联盟联合我国12家整车企业和零部件企业，汇总各家内部已验证或已量产应用的国产汽车芯片清单，经整合后形成《中国汽车芯片联盟白名单》（简称“联盟白名单”），首批于2024年4月18日正式发布。
本次发布的“白名单2.0”在第一版的基础上整合了截止2024年10月底，12家车企应用芯片的最新情况。随着各家车企加速推进国产芯片上车，本次白名单涵盖了超过2000个应用案例，比第一批增加了34%，包括了超过1800款产品，比第一批增加了30%，来自于接近300家供应商，比第一批提升了3%。同时，为了保持白名单的整体质量，真实反映车企应用芯片的真实情况，对白名单中芯片保持动态更新，车企不再应用、验证不通过的芯片本次不再进入白名单中。
国产芯片百家争鸣，高端芯片有待市场验证
为帮助各家车企全面把控产业现状，持续关注优质企业和产品，对入选白名单的芯片和供应商情况进行了统计分析，本次进入白名单的产品覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。
其中，电源类、通信类和控制类芯片型号数量最多，供应商也最广泛，这几类芯片在车上需求量大款型多，大部分性能需求不高，为国产芯片上车提供了广阔的市场空间。计算类在车上用量少但价值高，技术和资金投入大，供应商少，型号集中；控制类中低端芯片上车较多，占比超过一半，高端芯片上车较少，不到20%；驱动类在车上需求量大，但是国产化程度较低，型号数相对较少。
联手共创“芯”生态，白名单将持续更新
白名单2.0已通过联盟汽车芯片在线供需对接平台等形式，正式对参与联盟白名单的汽车企业进行发布，同时强调仅供相关汽车企业内部进行参考使用，做好白名单的保密措施，严格制定白名单使用规范，保障各应用方的权益与权力。
白名单 2.0 已通过联盟汽车芯片在线供需对接平台等形式，正式对参与联盟白名单的汽车企业进行发布，同时强调仅供相关汽车企业内部进行参考使用，做好白名单的保密措施，严格制定白名单使用规范，保障各应用方的权益与权力。
汽车电子市场巨大，车企加速布局芯片赛道
据新华网报道，我国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国，近年来，我国汽车电子行业稳步发展，产业能力不断提升。
就在几天前，我国新能源汽车首次突破年产1000万辆，随着新能源汽车的快速发展，汽车芯片的市场需求激增。我国汽车厂商、科技企业等正加大研发力度，进入汽车芯片赛道。
一辆传统燃油汽车需要搭载500—600颗芯片，随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化的推进，目前，新能源汽车搭载的芯片数量约1000颗，高智能化新能源汽车的芯片数量将超过2000颗。实现L5级自动驾驶之后，汽车搭载的芯片很有可能达到3000—-5000颗以上。
工业和信息化部赛迪研究院集成电路研究所所长周峰表示，随着智能驾驶等级的不断升级，汽车单车搭载的车规级芯片的数量和价值将持续增长。车规级芯片需求的增长也将全方位带动国内芯片产业链各环节的发展。
今年1—10月，我国新能源汽车产销分别完成977.9万辆和975万辆，同比分别增长33%和33.9%；汽车向电动化、智能化、网联化发展趋势带动市场对汽车芯片需求量不断提升，整车企业纷纷布局并深度参与到汽车电子尤其是汽车芯片领域，成为产业发展的一大亮点。目前，国内已经有十余家整车厂通过自研、合作研发或者投资的方式进入汽车芯片赛道，大幅加快了汽车芯片研发和上车应用的进度。
我国正加快推进汽车芯片行业标准制定
随着汽车芯片行业快速的发展，我国加快了相关产业标准的制定。工业和信息化部今年1月发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》就提出，到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖。
《指南》提出将加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等关键标准的研制工作。此外，还将推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等一系列重要标准，以进一步细化并明确各类汽车芯片的技术要求和试验方法。
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