【摘要】4月23日,芯驰科技在上海车展发布新一代4nm制程AI座舱芯片X10,通过生态构建与硬件突破加速智能座舱革命。
该芯片集成40TOPS NPU算力和154GB/s超大内存带宽,支持端侧部署7B多模态大模型,解决响应延迟痛点。
生态方面,X10兼容DeepSeek等主流开源大模型,联合斑马智行、面壁智能等伙伴打造软硬协同方案,并提供标准化接口实现AI应用即插即用。
此前,芯驰已凭借X9系列产品占据本土座舱芯片市场首位,覆盖50余款车型,X10计划2026年量产。
随着比亚迪"全民智驾"推动行业智能化内卷,芯驰正为未来3-5年智能座舱的发展绘制新路径。
以下为正文:
2025年初,DeepSeek国内爆火后,“AI定义汽车”概念正在加速渗透进各大车企中,智能座舱理所应当地成为了AI在车内的重要载体。
加之比亚迪喊起“全民智驾”口号,市场对汽车功能的期待更高,整车智能化能力将更加成为消费者购车的重要考量因素。
此前据高工智能汽车研究院监测数据,2024年中国市场(不含进出口)乘用车前装标配智能座舱(联网大屏/多屏娱乐+智能语音交互)搭载率升至72.58%,预计2025年将跨越80%大关。
AI座舱之战将随整车智能化演进而愈发激烈。
近年来,做座舱芯片的厂商不少,但能把座舱芯片做出差异化的公司却并不多,前几年市场已成红海态势。随着AI座舱芯片的爆火,市场对供应商场景、生态、技术的理解力将提出更高需求。
4月23日上海国际车展期间,国内车规芯片领军企业芯驰科技重磅发布最新一代AI座舱芯片X10,给座舱市场带来一份新方案。
01生态决定下限
前两年AI手机概念大热,不少手机厂商纷纷打出AI标签,但早期用户实际上手后,体验大多差强人意。核心原因是手机适配AI大模型、软件功能过少,难以撑起符合消费者预期的AI标签。
以上失败,给了各大手机厂商一个重要的教训:AI产品不是海边挖沙子,客户不会对挤牙膏式的更新抱有热情,AI+任何产品都需要一开始就具备完整成熟的生态,才能符合及格线。
这个道理放在汽车座舱领域完全适配。
但快节奏的车型迭代中,车企往往来不及四处奔走联系AI生态,这对供应商的生态构建和场景理解能力提出的考验。至少,需要先认识到生态的重要性。
这方面,在座舱领域领跑多年的芯驰显然已经意识到了这一点,并抢先做了生态适配。
本次新品发布,芯驰围绕X10构建了开放多元的AI生态体系,支持DeepSeek、Qwen、Llama等主流开源大模型,并已经与斑马智行、面壁智能等伙伴建立合作关系,保证了提前适配车载AI大模型的能力。
据斑马智行联席CEO郝飞透露,双方将进一步围绕AliOS操作系统、虚拟化技术(Hypervisor)及AI大模型等核心技术展开深度协同,共同构建AI座舱、高端智控等软硬件解决方案。
以上是芯驰的自有生态,更具壁垒的能力在于,目前芯驰已经具备了针对车厂自研大模型提供软硬件协同优化支持,确保模型性能最大化的一体化方案。且X10配套的AI工具链涵盖编译、量化、仿真及性能分析等功能,有助于大幅缩短模型部署和性能调优周期。
此外,考虑到降低开发门槛,提供更宽的生态空间,X10的SDK还将提供通用标准化模型调用接口,简化AI应用的开发与迁移,实现AI应用即插即用。这为汽车制造商、算法供应商及应用开发者都提供灵活的定制可能,埋下的是后续几年持续迭代的框架。
一体化适配方案、自研模型适配、即插即用,是当前平价竞争中车企对供应商最迫切需求的能力,核心是稳住了性价比和速度。
举例而言,北汽本次宣布计划率先搭载X10推出新一代AI座舱平台。此前北汽基于芯驰X9系列座舱芯片打造的本土化智能座舱平台已经规模化应用在多款量产车型上,本次属于合作的深化,也是对芯驰从底层芯片到上层应用的协同创新的认可。
只有率先拿出一款超出预期的AI座舱产品,才能立住消费者的心智,这个特点将让场景理解力强的座舱芯片厂商和车企绑定的更加紧密。
02基建决定上限
回归芯片产业竞争铁律,充分满足功能需求的制程、架构才是关键创新。
对于座舱芯片而言,这要求厂商在有限资源下充分理解AI与车之间的关系,针对性改变工艺。
AI座舱时代,在不同应用场景下的高吞吐量、持续运行的AI计算任务是可预见的需求,这对芯片处理能力提出了高要求。
值得一提的是,芯驰X10产品本次采用了4nm先进制程。
相较于当前主流高端车规芯片常用的7nm/5nm制程,4nm属于断层领先,在晶体管密度、性能、功耗控制上都会有明显的提升。
此外,芯驰X10系列产品采用了专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构,CPU性能高达200K DMIPS;同时,X10还集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU,并配置了高达128-bit的LPDDR5X内存接口,速度达到9600 MT/s,为整个系统提供154 GB/s的超大带宽。
以上能力适配,解决了AI座舱体验中关键的“慢”“卡”问题,后者几乎是座舱体验的命门。
相较于追求复杂功能却受限于实时性的高阶智能模型,用户对具备持续稳定输出能力的模型展现出更强烈的需求,“稳定性”“一致性”才是关键。芯驰以上的制程和架构打磨,正是在逼近AI座舱的核心需求。
这对急于构建全民整车智能化的车企至关重要,在互联网发达的时代,一个容易“翻车”的汽车功能,会很快发酵到车企难以承受的程度。
正是在这一思路下,在算力和带宽配置上,芯驰本次X10产品着重满足端侧部署7B多模态大模型,提供40TOPS NPU算力,搭配154GB/s的超大带宽,确保大模型性能得到充分发挥。
以7B模型为例,若采用4-bit量化精度,达到20 token/s的生成速度,带宽需求大约为90GB/s,而X10为整个系统提供154 GB/s的超大带宽,可以同时满足运行大模型和传统智能座舱应用需求。
市面上现有的座舱处理器虽在NPU性能满足部分要求,但内存带宽多在60-70GB/s范围,难以满足7B模型的部署。更难以满足业内公认的“小模型快速响应、中等模型做多模态交互、云端大模型处理复杂任务”的AI座舱核心需求。
此外,值得一提的是,除性能优势外,优秀的端侧AI大模型适配能力,也做到了用户数据的隐私保护,这对于后续有出海想法的车企而言,在满足合规和本土化适配上,会是一个省心的选择。
03市场窗口仅剩8个月,卡位战来临
汽车座舱的AI能力正从基础的语音助手、简单车控,向多模态交互、任务规划、个性化推荐等AI智能体功能演进。
尤其是其他市场的AI正在快速发展,车载AI将很快成为消费者选车的重要考量因素。
加之比亚迪全民智驾将10-20万车型收缩到一个狭窄的竞争区间。高速NOA、自动泊车智驾功能趋同的大环境下,车企想要在整车智能化上用有限成本玩一些新花样出来,AI座舱是一个性价比极高的选择。
实际上车节奏上,X10系列芯片计划于2026年开始量产,芯驰也将继续携手主机厂、Tier 1和生态合作伙伴共同赋能AI座舱的创新突破与落地应用,驱动智能座舱真正迈入全民AI时代。
此前,芯驰X9系列已成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选,据此前高工智能汽车研究院发布的2024智能座舱芯片排行榜单,凭借X9系列,芯驰已是本土市场份额最高的智能座舱芯片厂商,覆盖50余款车型。
按照车企选型、定点、适配的节奏看,留给其他车规厂商追赶的时间只会更短。
汽车智能化已经进入追求速度和性价比的时代,近几年演进的辅助驾驶市场已经充分说明了头部大厂在竞争中的碾压态势,座舱芯片显然也已经步入马太效应阶段。
但市场有标杆是好事。
芯驰X10系列的发布,也标志着智能座舱向AI普及化迈出重要一步,不仅有效解决了当前座舱智能化进程中的技术瓶颈,也为未来3-5年智能座舱的发展描绘了清晰的技术演进路径。
AI座舱的终局迈向新阶段。
- XINLIU -
喜欢就奖励芯流一个“”和“在看”呗~