汽车芯片领域的竞争之战，实质上打的是从“中国制造”到“中国标准”转变的一场硬仗。
文 /《汽车人》张恒
国内半导体行业正在逐步复苏，晶圆代工企业也瞄准了一个新的增长点——汽车芯片市场。
智能汽车催生芯片“蓝海”
最近，中芯国际和华虹半导体在业绩说明会上透露了他们的新动向：通过技术升级和研发投入，全力满足汽车芯片市场需求。
中芯国际联席CEO赵海军表示，公司将重点发力汽车应用领域。数据显示，2024年第四季度，中芯国际在工业与汽车应用领域的销售收入占比已经达到8.2%。赵海军称：“中芯国际正在与终端整车厂商紧密合作，计划在未来三年内将汽车类产品的销售额占比提升至10%。”
为了实现这一目标，中芯国际已经开始对现有产品平台进行汽车级验证，并计划在未来三年内完成平台升级，逐步扩大生产规模。届时，公司产能将能够满足国内汽车市场三分之一的需求。
此外，华虹半导体总裁兼执行董事白鹏在一次投资者交流中也提到，2024年汽车和新能源领域的库存调整已经基本完成，市场需求正在逐步恢复正常。他坦言，公司对该领域未来的市场表现持谨慎乐观态度。
为了抓住这一机遇，华虹半导体正在开发新一代功率器件和MCU（微控制单元）等产品，特别是在高压领域，以满足汽车和工业市场对高端芯片的需求。
不单是中芯和华虹，其他晶圆厂商如合肥晶合也在积极布局汽车芯片市场。拓展汽车芯片等新兴市场，实现业务多元化发展，已成为国内芯片厂商的共识。
根据工信部和国家统计局数据，全球约80%的个人计算机、65%以上的智能手机和彩电、60%以上的新能源汽车都在中国生产。
面对如此庞大的下游市场，中国的晶圆代工企业正在通过与国内外芯片设计企业深度合作，开发更符合终端需求的产品。这种合作模式不仅有助于提升企业的技术实力，还能进一步增强市场竞争力。
国产芯片的“上车”之路
中国半导体企业向汽车芯片领域的集体转向并非偶然。在消费电子需求疲软、传统芯片市场趋于饱和的背景下，汽车产业的电动化和智能化浪潮，为晶圆代工企业打开了一扇新大门。
但此次转型其实远没有想象的简单。因为国产芯片产业不仅需要追赶国际领先企业的既有优势，同时还必须应对全球供应链现有格局的挑战。
华虹半导体专注于高压功率器件，而中芯国际则致力于汽车级MCU。这不光是其产品线的进一步扩展，而是针对车规级芯片“可靠性”这一关键挑战发起的冲击。
车规芯片与消费级芯片的主要区别在于对温度、使用寿命以及故障率的严格要求，消费电子芯片允许的故障率是百万分之一，而车规芯片的标准则是十亿分之一。这种高标准不是仅靠改进生产工艺就能达到的，它需要在设计、制造到封装的每一个环节都进行精细优化和协同工作。
以华虹半导体的高压功率器件为例，这类芯片堪称电动汽车电驱系统的“心脏”，直接关系到车辆的能效和续航能力。目前，该市场主要由英飞凌、安森美等国际大厂主导，它们占据了超过80%的市场份额。国内企业要想在这个领域有所突破，不仅要克服硅基IGBT技术上的瓶颈，还要面对碳化硅（SiC）等第三代半导体材料的研发挑战。
中芯国际打算在三年内实现满足国内汽车芯片三分之一需求的目标，这背后是国产替代正在加快步伐，当然，这也是由于地缘政治压力下对供应链安全的需要。必须承认的是，国产芯片的“上车”之路注定需要历经反复验证和长期磨合。
有投资机构预估，随着电动汽车的普及，智能汽车对半导体的需求将会大幅增加。根据集微咨询的统计，全球汽车半导体市场规模预计将从2019年的420亿美元增长到2025年的735亿美元。
台积电在美国、日本扩建车规芯片产能，三星电子通过收购强化汽车半导体布局，英特尔也通过Mobileye切入自动驾驶芯片领域。相比来看，国内芯片代工企业的优势或许在于“主场作战”，中国新能源汽车产量占全球60%以上。
当特斯拉、大众汽车等跨国车企加速在中国的本土化采购时，国内的芯片代工厂能否抓住这个机会？尽管中国制造业规模庞大，但在半导体领域，这种优势尚未完全转化为定价权。汽车芯片领域的竞争之战，实质上打的是从“中国制造”到“中国标准”转变的一场硬仗。【版权声明】本文系《汽车人》原创稿件，未经授权不得转载。
