1月20日，山东省第十四届人民代表大会第三次会议在济南开幕，省长周乃翔代表省政府作政府工作报告。
作为山东发展龙头，报告中频频出现“青岛元素”，共被直接或间接提及30余次。
其中，在部署2025年重点工作时，关于聚焦全省大力推进新型工业化，来自青岛的物元先进封装项目被“点名”。
在山东聚力培育壮大新兴产业的大背景下，为何此番青岛物元先进封装项目被点题？
战略性新兴产业，作为现代化产业体系的重要组成部分，还是引领未来发展的新引擎。
正因如此，在提及培育壮大新兴产业时，山东细化到了对于具体城市具体项目的“点名”。
“实施新兴产业跨越提升行动，抓好青岛物元先进封装等项目，推动新一代信息技术、新能源新材料、生物制造等集群发展。”
据天眼查显示，落地青岛城阳区的物元半导体技术（青岛）有限公司成立于2022年5月，其以晶圆级先进封装技术为平台，研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的产品与技术服务。
项目总投资110亿元，规划建设两条12英寸晶圆级先进封装生产线。已突破12项核心技术，建成的是国内第一条3D晶圆堆叠技术路线的生产线，该试验线已经量产，并签约落地的上下游企业超过20家。
而省政府报告中所提到的则是产能2万片12英寸晶圆级先进封装量产线，计划将于2025年6月投入量产
要知道，在集成电路产业链上，先进的封装技术能确保芯片的散热、信号传输等，保障芯片的稳定运行。
而该项目的重要意义不仅在于能够弥补国内芯片先进封测技术的缺口，同时也将有力提升青岛在半导体产业的核心竞争力，推动半导体制造产业集群发展。
正因如此，青岛也对该项目的建设，格外重视。
2024年1月14日，青岛市委书记曾赞荣首次到城阳区调研时，便来到了物元半导体技术（青岛）有限公司。
现场，他说道，要统筹做好集成电路产业配套建设，支持企业加强关键核心技术攻关，提升产业链供应链韧性和安全水平。
有了顶层战略推动的同时，城阳区在建成国内首条3D晶圆堆叠技术路线的生产线进程中，城阳区层面也参与颇多。
据公开报道显示，城阳区将物元半导体列为“一号工程”，从2022年7月份开始谈判，8月份签约，10月份研发中心拿地开工。
更重要的是，总投资超过百亿的物元半导体项目，不仅投资体量大，而且其所属的半导体产业，也属于高技术、高附加值的产业领域，符合新质生产力的要求。
深层次看，作为山东的“强龙头”，青岛需要通过这样的项目布局来进一步完成现代化产业体系的建设。
眼下，围绕“10+1”重点产业方向，青岛正优先发展新一代信息技术、人工智能等2个先导产业。
聚焦新一代信息技术产业，则是重点发展车规级芯片、磁存储芯片、先进封装、新型显示技术等细分赛道，而青岛物元先进封装项目正处于该领域。
从这个角度来说，被点题抓好物元先进封装项目是厚望、更是督促，而青岛要做的就是全力以赴把任务落到实处。
