据海峡导报报道，“芯片外交”就是卖台！台湾地区《联合报》痛批，民进党当局为了外事关系上的虚名，把芯片科技“白玉当白菜”，到处送人，令人匪夷所思。芯片产业的外移，对台湾地区伤害至大，芯片“去台化”之后，台湾地区未来怎么办？“护台神山”正面临被美国“整碗捧去”的命运。无论是台积电内部人，还是岛内外舆论，质疑有之、批判有之、愤怒有之，但却共同面临行动力上的缺失，似乎没有人能阻止这场悲剧的发生。民进党“倚美谋独”的代价不断指数级增长，在“卖台党”下台前，根本看不到停损点。
美国对于中国半导体产业的限制是一个长期策略，出口管制条例也是按年度回顾更新，行业内外都需要认知到，其看中的是对中国相关产业长期的削弱能力，对于特定企业如台积电代工AI芯片进行限制，不一定能取得很好的长期收益。所以在这一点上，美国的管制表现为动态性、精准性，比如限制HBM芯片出口，但采用HBM芯片的英伟达H20这样的GPU产品，只要性能密度合规，则可以正常出口，所以在我看来，这是一种抓大放小，不伤自己人的策略。
2022年10月，台积电宣布其位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂已动工建设，计划于2026年投产，加上此前台积电于该州将在2024年投产的第一座晶圆厂，总投资将达约400亿美元。台积电表示，除了帮助建设厂房地的1万多名建筑工人外，台积电亚利桑那州的两座晶圆厂预计将额外创造1万个高薪高科技工作岗位，其中包括4500个直接受雇于台积电的工作岗位。两座晶圆厂完工后，台积电在亚利桑那州将拥有超过60万片晶圆年产能，预计终端产品价值超过400亿美元。
为了能够顺从和讨好美国，台积电砸下了400亿美元，选择赴美建厂。对于这一决定，外界有很多不看好的声音，甚至有人给台积电取了新名字——美积电。那么，台积电赴美后，现状如何呢？在台积电赴美之前，拜登曾经承诺，除了要给台积电更多的税收政策扶持外，还会有高达520亿美元的半导体补贴可以申请。但在台积电砸下重金赴美后，所有的承诺都成了“笑话”。台积电兴致勃勃的申请美半导体补贴，但换来的则是全新的“卡脖”。
一段时间以来，美国在芯片半导体领域对华进行无理打压，这一恶劣行径不但没有停止，反而还愈演愈烈。据报道，美国已要求台积电从前段时间开始，停止向中国大陆客户运送常用于人工智能应用领域的先进芯片。这名知情人士称，美国商务部致函台积电，对出口到中国大陆的某些7纳米或更先进设计的精密芯片实施出口限制，这些芯片用于驱动AI加速器和图形处理器。三名知情人士报道了类似消息，其中两名知情人士甚至还称，台积电未来向中国大陆客户供应任何此类半导体都将由华盛顿方面批准。
据封面新闻报道，商务部举行例行新闻发布会。有记者提问，美国国务院发言人表示谴责了中国的对美的新出口限制，并承诺采取必要措施防止中国进一步的“胁迫”措施，对此有何评论？商务部发言人表示，美方不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国企业实施单边霸凌行径，是典型的经济胁迫行为，严重破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链稳定。中方对此坚决反对。中方愿与各方加强出口管制领域对话，共同维护全球产供链稳定畅通。
实际上，美国科技企业苹果公司和英伟达等都是台积电的客户。然而，民进党当局却没有好好利用这种优势地位为岛内争取利益，而是为了抱美国大腿，把台积电“双手奉上”给美国。在美国和民进党当局的怂恿推动下，自2020年5月首次宣布赴美设厂以来，台积电已陆续规划在美国亚利桑那州建3座工厂，不仅搬来自家最尖端的人才和设备，累计投资也高达650亿美元，是美国史上最大的外方直接投资项目，相比之下美方的所谓“补贴”仅有66亿美元，且一拖再拖
