距离卸任不到2个月，拜登政府依然不停止对华打压，又将136家中企拉入“实体名单”。然而，美国没有想到，不到24小时，中方连出两招进行反制，释放了怎样的信号？无论是反制的速度，还是力度，中方都有明显的提升，说明了什么？
在此前公布的对华政策中，美国拜登政府将AI技术、量子技术和半导体产业作为“遏华”的主要内容。尤其是半导体产业，被视为新一轮工业革命的“敲门砖”，更是成为美国对华打压的重点目标。去年，拜登政府无视美国半导体三大巨头的抗议，执意扩大对华芯片禁令范围。今年2月，美国又与日本、荷兰等国组建所谓的“芯片联盟”，限制中国获得先进芯片和相关制造设备。而在任期末尾，拜登还不忘制裁中国半导体产业，又把136家中企纳入“实体清单”。
美国之所以这么做，是因为中国作为全球最大的制造业强国，半导体领域是为数不多的短板。不过，美国不想因为“遏华”策略，让自己损失太大的利益，因此采用了“小院高墙”模式，实施“部分脱钩”。但美国最大的错误，就是把对华“部分脱钩”作为一个阳谋，反而给了中企足够的发育时间。事实上，现在美国真的想要打压中国的半导体产业，最好的方式是解除所有限制，让先进的美国半导体产品挤占中国市场，不给中企发展的空间。然而，这显然不符合美国所谓的“政治正确”。
在去年，美国彭博社就指出，中企仅芯片设备方面，就投入了400亿美元。美媒当时就指出，中国半导体产业已经下定决心，要全面摆脱对美依赖。同时，中企还全力推动“换芯”，即大幅度增加国产芯片的使用，将进口的美西方芯片换掉。比如中国移动的第二期芯片服务器采购，4家中标供应方全是中企。目前，中国移动已经把芯片服务器的国产率提升到41.65%。中国建行也投入6亿美元，采购大批国产服务器。显然，支持国产已经成为中企的普遍共识。
而让美国没想到的是，就在他们制裁中企后，不到24小时，中方就连出两招，先是商务部宣布收紧对美国的相关两用物项出口，随后中国半导体等三家协会发声，劝告中企谨慎采购美国芯片，因为该产品不可靠、不安全。中方的举措，释放了两个信号。一是中国有能力、有底气，应对美国持续升级的“科技战”；二是在所有的行业，中国都实现了最终整合，要对美国“摊牌”了！
值得注意的是，这也是中国官方组织明确提出“去美化”。在过去的数年，美国在经济、贸易、科技、金融等多个方面，对中国进行了一系列打压和围堵。不过，中方在整体上依然保持克制。但这一次，三家协会提出“去美化”，后续会通过调研、指标、目标等方式，将“去美化”落实到位，这就是明确告诉美国，在半导体等产业，中方绝不会让步。既然美国想要打“贸易战”、“科技战”，那就放马过来吧！
这场“芯片战争”，具体要打多少时间，不是中方来决定，中方也不会做决定，而是让华盛顿决策层自己来决定。中方的目标只有一个，那就是取得“全面胜利”。既然美国想要对华“脱钩”，那么中方就管控原材料出口，不用美企的芯片，“满足”他们的想法！
