美国对华实施有史以来最严厉的管制措施，试图在芯片方面打趴中国，这可能实现吗？
珠海航展上，解放军的大批先进无人设备亮相，深深刺痛到了美方。最近，美国政府就启动了新一轮的对华半导体管制措施，还将140家中国公司列入“制裁黑名单”。对此，美商务部长雷蒙多也不掩饰，说，这是美国有史以来对华实施的最严厉的管制措施，目的是削弱“中国制造用于军事的先进芯片的能力”。
这并不是美方首次打响遏华发令枪。去年9月份，美方就曾在半导体领域恶意针对过中国。当时拜登政府逼着荷兰政府对中国发起芯片制裁。美方为什么会胁迫荷兰？因为荷兰的半导体产业很先进，全球芯片半导体龙头企业阿斯麦，就是荷兰的。美国很清楚，想要对中国进行有效制裁，阿斯麦就是关键棋子之一。
还有今年年初，当时，中国企业本来已经和阿斯麦谈好了一个合同，按照合同，阿斯麦应该向中国交付三台顶级浸润式深紫外光刻机。这是世界一流设备，有了这个，中国的芯片产业就能得到不少提升。但美方再次强行介入，最终导致阿斯麦的出口许可被吊销。如此一来，阿斯麦发不了货，中国也无法获得浸润式深紫外光刻机。
上述两起事件，已经证明了阿斯麦的作用。但这一次，在美方再次恶意针对中国之际，阿斯麦却选择往后缩。阿斯麦方面声称，他们正在评估美方对华新规可能带来的影响，但预计美方新规不会影响阿斯麦对全球半导体行业需求的预期。这是什么意思？在中国是全球半导体行业的领军角色之一的背景下，这说白了就是，即便美方试图打压中国半导体产业，但阿斯麦依旧认为，全球半导体行业依旧会蓬勃发展。美方根本打不垮中国半导体。
阿斯麦这么说，绝不是空穴来风，我认为有两方面因素，一是，美方打压中国半导体久矣，中国半导体企业是在高压之下成长起来的，这就注定着中国半导体产业链比其他国家的产业链更加完善、茁壮。你美方试图通过封锁来实现打压的目的，但殊不知，中国半导体产业已经能实现国内的自给自足。这一点，华为的5G手机就是一个很好的例子。反观美国，它将因为自己的错误之举，而承受蚀骨之痛。现在的半导体产业具备高度全球化的属性，在各国经济深度交融的背景下，美方这种严重破坏全球半导体产业格局，严重冲击国际产业链供应链的安全和稳定的举动，终会把火烧向自身。
二是，中方不只是被动接招，也会反制。3号，商务部发布一则公告，主要内容有两条，一是，禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口；二是，不许镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口。如有违反者，中方将依法追究责任。
不得不说，中方这一张底牌，直接打在了美方的“命门”上。镓、锗、锑都是半导体产业的关键原材料，同时还可被用于军工生产业，也就是说，不论用在哪里，美国都很需要这三种材料。关键是，这三种材料，美国自己还生产不出来，并且非常依赖中国。镓，2020年镓的全球产量不过300吨，中国占了290吨，96%在中国。美国买不到中国镓，那就真的是无镓可用；锗和锑的情况比较类似，美国都是高度依赖进口，其中又有近一半锗锑进口量，是出自中国。美国买不到中国锗锑后，工厂的生产效率恐怕要降低近6成。而美国自己开采、提炼，那是一个从0-1的事情，至少需要数年的起步时间。中方这一招，属于合情合理的反制，美国是搬起石头砸了自己的脚。
