在事实性曝光 2 个月后，小米 15S Pro 及其首发搭载的自研 SoC——玄戒 O1，终于要来了。
5 月 19 日上午，雷军在微博正式官宣小米战略新品发布会定档「5 月 22 日晚」，并将推出手机 SoC 芯片小米玄戒 O1、小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra、小米首款 SUV 小米 Yu7 等重磅新品。
但需要注意的是，小米玄戒 O1 被雷军放在了第一位，随后雷军还针对玄戒 O1 单独发布了一篇文章，足见其战略定位之高。
图/微博@雷军
也不难理解，芯片之于手机的重要性早已不言而喻，雷军在发文中就说到：「小米一直有颗『芯片梦』，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。」
而与 2017 年那颗澎湃 S1 不同，玄戒 O1 不只是一次「试水」，也不仅是小米时隔八年再次挑战了「自研手机 SoC」这块最硬的骨头，更像是一次全栈自研、押注高端、生态融合的全面攻坚。
按照目前小米官方放出的信息，玄戒 O1 基于台积电第二代 3nm 工艺打造，集成了高达 190 亿个晶体管，包括 CPU、GPU 以及 NPU。但玄戒 O1 真正值得关注的，不只是这些。
从雷军发言、配置规格以及跑分数据来看，小米显然是想在性能、能效与体验融合上，挑战高通骁龙与联发科天玑的旗舰芯片地位。
尤其是在 AI 大模型重新定义智能设备的当下，一颗 SoC 芯片的重要性，早已不止于跑分与功耗。它是战略制高点，是生态中枢，也是投入门槛最高、门槛壁垒最大的核心技术之一。
从这个角度来看，雷军这次，赌上的不只是自研芯片，还是小米的未来。但玄戒 O1，真的值得小米押下重注、值得我们翘首以待吗？
图/小米
对标旗舰芯，玄戒 O1强在哪、差在哪？
现在来看，玄戒 O1 在这场战略发布会的「主角地位」早已确立。但要真正理解它的含金量，仅靠情绪是不够的，还得看参数、看架构、看对手。
正如小米总结上一次澎湃 S1 的教训，发现只有造「高端旗舰 SoC」才有出路，所以玄戒立项之初的目标就是「采用最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效」。
具体到今天，小米玄戒 O1 的对手，毫无疑问就是刚刚发布的两款安卓阵营最新一代的旗舰芯片：
骁龙 8 Elite 和天玑 9400。
天玑 9400，图/联发科
从目前小米披露与多方消息综合来看，坦率地讲，玄戒 O1 确实拥有「掰一掰手腕」的潜力。至少从核心规格和配置来看，玄戒 O1 有过之而无不及。
在工艺制程上，玄戒 O1 采用了和天玑 9400 一样的台积电第二代 3nm（N3E）工艺，虽然没有用上骁龙 8 Elite 和苹果 A18 Pro 同款的台积电第三代 3nm（N3P）工艺，但毫无疑问达到了「旗舰」标准。
与此同时，玄戒 O1 号称集成了约 190 亿个晶体管，与苹果 A17 Pro 基本持平，已经相当了不起。但在安卓阵营这边，相比上一代天玑 9300 的 227 亿个晶体管数量，显然还有一定差距。
作为芯片「计算」最底层的逻辑，晶体管（开关代表「0」和「1」）数量当然是性能的核心基础之一，但也并非决定。至少每一代的架构，同样在很大程度上影响一款芯片的性能和能效。
从目前流出的跑分以及传闻来看，基本可以确定，玄戒 O1 在 CPU 方面采用了「2+2+4+2」四丛集架构——2 × Cortex-X925 3.9GHz 超大核 + 2 × Cortex-A725 3.4GHz 大核 + 4 x Cortex-A725 1.9GHz 大核 + 2 × Cortex-A520 1.8GHz 小核，并且超大核配备 2MB L2 缓存，大核配备 1MB L2 缓存。
2 个 Cortex-X925 超大核，足够大的缓存，这些豪华配置再加上拉得更高的频率，也难怪在 Geekbench 6 跑分上能够直接比肩高通和联发科的最新一代旗舰芯片。
小米 15S Pro 的「跑分」，图/ X
GPU 方面，玄戒 O1 传闻采用了 Immortalis-G925 GPU 16 核版本，比天玑 9400 采用的 12 核 Immortalis-G925 GPU 规模更大。
对比来看，玄戒 O1 至少在堆料上非常足，但并没有跟进「全大核」的趋势之中，仍然保留了两颗 A520 小核。如果架构和核心信息无误，大概率还是规划节奏上的原因。毕竟今天来看，小核的存在对于实际体验而言，确实没有改进的价值。事实上早在去年的报道中，雷科技就指出了「全大核」架构在今天优势，这里就不再展开。
而据雷军透露，玄戒项目与造车一样立项于 2021 年。此外，去年 10 月北京市经济和信息化局还在北京卫视透露，小米成功流片「国内首款 3nm 工艺手机系统级芯片」，基本可以确定就是玄戒 O1。再往前推导，玄戒 O1 确立架构的时间可能要早于高通、联发科的集体「全大核」化。
但话说回来，小米能在第一次正式重返手机 SoC 战场，就交出这样一份技术答卷，完全可以说是惊喜，甚至称得上「平地起惊雷」。
不过 SoC 从纸面参数到终端体验，中间仍隔着系统调校、生态协同、功耗控制、散热设计等多个关键环节。相比深耕多年的高通和联发科，小米尚处于第一款大芯片量产落地阶段，经验不足带来的风险不容忽视。
反过来，我们也要意识到软硬件垂直整合的巨大潜力，对于实际体验有着决定性的影响。换言之，小米 15S Pro 并不是仅仅依赖于硬件上的比拼，关键还有小米对于「芯片」玄戒 O1 和「系统」澎湃 OS 的深入挖掘和优化程度。
至于玄戒 O1 是否能在真实体验中击败高通和联发科，还需要发布会与后续实测给出答案。但毫无疑问，它已经是小米在芯片战略上，迈出的最有价值的一步。
漫漫造芯长路，小米押对了吗？
图/小米
小米是做过手机 SoC 的，然后 2017 年推出的澎湃 S1，制程工艺落后了 4-5 年，基带也有巨大的鸿沟，具体到产品体验上更是高下立判，这些都让澎湃 S2 变得遥遥无期。
痛定思痛，小米改变了之前自研芯片的战略，就像小米集团总裁卢伟冰说的，明白了「芯片投资的复杂性和长期性」。
从结果来看，小米选择从澎湃 C1、澎湃 P1 等各种小芯片做起，同时通过大量芯片相关投资布局，在积蓄经验和能力的同时，「预谋」重回自研手机 SoC。雷科技在 《谷歌、小米和OV自研芯片，谁的赢面更大？》一文中就将其比喻为：
农村包围城市。
小米也承认过这种战略转向。在 2021 年央视纪录片《强国基石》中，小米 ISP 芯片架构师左坤隆其实就透露了，小米将以 ISP 作为自研芯片的起点，重新回到自研 SoC 的道路上。
按照雷军的透露，从 2021 年初到今年 4 月，玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿人民币，现有研发团队超过 2500 人，今年预计的研发投入也将超过 60 亿元。正是这种资源配置与战略定力，才让玄戒 O1 有机会成为了小米首次真正意义上自研 SoC 芯片的成果，而不是像当年的澎湃 S1 那样「雷声大、雨点小」。
更关键的是，这颗芯片并不是孤立存在，今天小米已经在高端手机市场站稳了脚跟，小米汽车势头继续高昂。
所以今天来看，玄戒 O1 并不是一场孤注一掷的豪赌，而更像是一次水到渠成的战略兑现——前有经验反思，中有能力积累，后有生态整合，小米没有选择捷径，而是走了一条更扎实的路线。
当然，芯片是一场长跑。玄戒 O1 更多只能说明小米在这条路上终于跑通了第一圈。但下一步如何迭代？如何提升指令集架构、IP 核自研能力，甚至如何打造生态开发者平台？都是摆在小米面前的问题。
但无论如何，小米这次是真的迈进来了。而对于整个中国手机产业来说，这也是继华为之后，第二家真正将搭载自研高端手机 SoC 的手机厂商。这一点，已经足够重要。
