随着汽车产业加速向“电动化、智能化、网联化”深度融合，电子电气架构正经历从“分布式模块化”到“多域融合”的颠覆性变革。中央域控制器（CCU）、智驾处理器、座舱处理器，已成为智能汽车的三大核心SoC。然而，国内高端车规芯片市场长期被英飞凌、恩智浦等国际巨头垄断，尤其在中央域控制器芯片领域，国产化率极低，核心技术“卡脖子”风险高企。据西部证券预测，到2027年，“准中央+区域”架构渗透率将达到16.3%，中央+区域架构渗透率将达到14.3%，我国区域控制+车身域控市场规模有望达到476亿，国产化替代需求迫切。
正是在这样的背景下，辰至半导体带着C1芯片杀入战场。在2025上海车展期间同步召开的“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”主题论坛上，北京辰至半导体研发副总裁刘利元对C1系列芯片进行了全方位的介绍。
中央域控：智能汽车的“神经中枢”
传统分布式架构存在诸多弊端，如ECU数量庞大、线束布置复杂、通信成本高等。随着智能汽车的发展，这种架构逐渐难以满足车辆对算力、通信效率和功能集成的要求。因此，汽车E/E架构正从“域集中”向“中央计算+区域控制”（HPC+Zonal）的集中化架构快速演进。
当前，智能汽车中央计算平台主要由智驾处理器、座舱处理器和中央域控制器（CCU）三大核心芯片构成。智驾处理器和座舱处理器在过去几年中备受市场关注，在国内已培育出了多家成熟的头部企业，相关芯片国产化率得到了一定程度的提升。相比中央域控制器在国内起步较晚，并且与这两者对于算力要求极高不同的是，中央域控制器因其低延时、多协议高速混合路由、高算力、高可靠性等性能优势，完成车身控制和管理、中央网关交互、OTA升级、远程诊断和恢复、全车信息采集和分享等高速网络服务功能，在域控架构中扮演信息中枢角色。
C1中央域控制器是智能汽车的“神经中枢”，确保了高速协调智驾、座舱、车身等域的海量数据，提供微秒级延时响应和功能安全。基于TSN以太网及CAN/LIN车载多协议通信，它实现了微秒级的数据转发，确保信息高速传输。C1芯片为智驾和座舱SoC提供算力下沉，并满足ASIL-D功能安全等级的要求，保障了系统稳定性、可靠性和安全性。C1也集成车身控制、能源管理、全场景数据采集及故障诊断等跨域功能，并支持全车OTA无感迭代和扩展升级，推动汽车进化升级。
实现这一领域技术壁垒极高，需同时突破芯片硬件技术挑战、车规可靠性认证、软硬件协同优化等难关。在硬件方面，基于高性能芯片，在算力、功耗、带宽和延时等方面性能完美平衡；在安全方面，为了满足汽车行业严苛的可靠性要求，需要引入大量备份设计和投入研发资源；在协同优化方面，需要面向全车不同的域，基于不同的操作系统来实现软件开发，系统集成也要解决多核异构芯片的硬件分配和软件部署等问题，实现全车软件及系统集成。
与此同时，跨域融合还面临着整车电子电气架构适配及验证的挑战。中央计算，需要将原本不同的域控制器融合在一起，它不仅仅是堆砌算力那么简单，而是需要在硬件和软件上，渐进式地不断打通和磨合，因此需要整个产业链协同突破和攻克。这种供应链变革态势，推动芯片Tier2与OEM展开直接对话，并携手Tier1、OEM等上下游伙伴开启联合研发新模式，不仅重塑了产业合作格局，更凸显了中央域控制器的关键角色，使其成为未来智能汽车产业升级的核心驱动力之一。
从主机厂车型推出节奏和量产规划来看，2022年以来，小鹏、零跑、广汽、小米、理想、问界、长安、奇瑞、智己多家主机厂已经先后开始采用中央计算+区域架构，2024年成为多家传统主机厂开始量产中央计算+区域架构的元年。
除中央域控制器，区域控制器（ZCU）作为区域内I/O控制中心，将底盘域、车身域、动力域等不同区域通过CAN/LIN 等通讯方式连接至主干线甚至托管至云端，从而实现整车信息数据的交互，同样是智能汽车精准控制与协同管理的关键。
据西部证券预测，到2027年，“准中央+区域”架构渗透率将达到16.3%，“中央+区域”架构渗透率将达到14.3%，我国区域控制+车身域控市场规模有望达到476亿元。值得注意的是，2024年国内中央域控芯片市场中，恩智浦、英飞凌、瑞萨等国际厂商份额仍超90%，其中恩智浦S32G系列芯片在全球范围内占据了主导地位，我国的量产国产化率几乎为零，国产替代窗口期稍纵即逝，因而该芯片的国产化成为工信部汽车芯片自主可控攻坚任务的重点一环。辰至半导体C1芯片的问世，正是响应这一战略需求的里程碑式突破。
顶尖性能：综合性能与系统集成能力的双突破
在软件定义汽车的趋势下，融合生态的跨越发展推动汽车架构向集中化演进，中央计算+区域架构正逐渐成为未来汽车架构的主流形态。行业研究数据显示，2024年上半年，国内采用域融合架构的乘用车销量达77.92万辆，占比超7%；准中央加区域架构乘用车销量33.6万辆，渗透率3.4%。凭借显著的成本与整车空间设计优势，预计未来三年，国内乘用车域融合架构占比将超20%，中央计算+区域架构总渗透率将超30%。
针对行业痛点，辰至半导体历时数年攻坚，携手广汽等头部车企深度共创，在近日重磅推出了国内首款高性能中央域控制器芯片C1系列，专为车企真实场景需求量身打造，确保芯片设计精准满足市场需求，填补国产化空白。
C1系列芯片基于16nm FinFET工艺和低功耗设计，采用多核异构芯片架构，拥有8核CPU+8核MCU，集成了CAN、LIN和Ethernet多个通信模块加速引擎，以及信息安全和功能安全模块，瞄准汽车的中央域控制器芯片及区域控制器芯片应用，可实现高速多种类网络数据处理，兼具高可靠性、高安全性和低功耗特点，满足对算力、安全性、可靠性和功耗综合要求较高的应用需求。
具体来看，C1系列涵盖C1Q312、C1Q212和C1Q101等型号，满足不同场景需求。以C1Q312为例，其具备8核应用处理器和8核MCU，搭配20MB SRAM和4通道PCIe，专为中央域控设计，满足高性能、低功耗需求。C1Q212则基于4核MPU和6/8核MCU，15MB SRAM及4通道PCIe，提供高性价比的中央域控解决方案。C1Q101则以6核MCU和15MB SRAM，2通道PCIe，专注于区域控制，可为车企提供覆盖全车身域控制的多样化选择。
相较于行业同类产品，C1系列芯片算力高达30k DMIPS，处于同行业顶尖水平，功耗较行业同类产品降低20%，在保证性能的前提下，有助于提升汽车的能源利用效率，延长电动车型的续航里程。此外，同时具备28+路通信接口，强大的扩展性使得芯片能够轻松应对未来功能升级与系统扩展需求，降低整车厂设计开发的全生命周期成本。
在带宽和实时性方面，C1系列芯片具备TSN以太网加速器和车载CAN/LIN网络加速器，网络数据加速后的延时低于10微秒，MCU实时场景启动时间小于300毫秒，满足了汽车控制系统对实时性的严苛要求。同时，芯片支持约10Gbps的高带宽数据传输，保障了大量数据在车身网络中的高效流通，确保车辆各系统的协同运作流畅无阻。
在安全性方面，C1芯片达到车规ASIL-D安全等级，内置功能安全系统，具备远程升级、硬件诊断及错误恢复等能力。从硬件层面到软件系统，全方位守护汽车电子系统的稳定运行，为智能网联汽车的安全行驶筑牢防线，也让汽车制造商与消费者对芯片的可靠性充满信心。
个性化交付：从“可用”向“好用”跨越
目前C1已经于2024年10月进行流片，并于近期成功点亮，计划于明年达到量产状态。根据辰至半导体规划，目前已启动下一代C2系列研发，将增加NPU等集成模块。
辰至C1芯片的诞生，标志着中国车规芯片从“可用”向“好用”跨越，其高性能、低时延、高带宽等特性使其在实时控制和数据处理方面表现卓越，可对标恩智浦S32G系列、英飞凌TC39系列以及瑞萨R-Car系列中的中高端芯片，为国内智能汽车提供了强大的算力支持和高效的数据传输，满足从中央域网关控制器到区域控制器等多种应用场景需求，实现智能网联汽车车身控制全域覆盖。
在C1系列芯片的基础上，辰至半导体打造了一揽子Turnkey方案，涵盖硬件平台、底层软件以及开发工具等全套资源，可按客户需求定制整体交付，全方位助力客户迅速达成产品落地目标。该一站式服务模式不仅从源头上降低了客户的开发成本与风险，更为产品上市进程按下“加速键”，快速提升客户服务响应速度。
值得一提的是，C1芯片不仅为智能汽车而生，更有望瞄准千亿级泛工业市场。C1可支持1000+IO节点的灵活部署，并支持中高端工控节点扩展，兼容集成和分布式瀑布架构。凭借高安全、多场景应用以及丰富的接口类型和自研接口协议等优势，C1芯片可满足不同工业场景对自动化、智能化的需求，实现从汽车控制到工业控制的无缝跨越，进一步扩大了C1产品的市场覆盖面与应用价值。
展望未来，辰至C1芯片系列还将应用拓展到中高端工控解决方案、低空经济和机器人等领域。在工控领域，辰至C1芯片可实现对传统PLC的升级替代，提升工业控制系统的智能化水平和运行效率，打破西门子等公司在中高端工控PLC领域的行业垄断。在低空经济中，辰至C1芯片有望为飞行器的控制系统和电子设备提供核心芯片支持，推动低空经济的发展。
纵观全局，C1芯片对于国内汽车产业的自主可控发展具有重要的战略意义，其价值远不止于替代进口。它正在重构一条产业链：向上打通车企与芯片企业的联合研发通道，向下带动域控制器中其他器件等国产零部件的升级。
电子电气架构（E/E架构）的升级和发展，直接关系到用户体验、安全性和购买价格。作为全球最大的新能源汽车市场，中国拥有庞大且不断增长的用户群体，理应在这一领域拥有定义权，然而，目前国内在E/E架构升级方面仍受制于核心芯片技术。本土芯片企业应积极拥抱开放合作生态，通过协同创新，实现从芯片到整个硬件系统的自主可控，从而推动汽车产业的全面自主发展，真正掌握产业发展的主动权。
随着国内汽车产业对自主可控芯片需求的不断攀升，相信辰至C1芯片将凭借其高性能与高适配性，在智能汽车发展浪潮中扮演关键角色，成为推动国内汽车产业转型升级与高质量发展的重要力量。正如其名“辰至”——星辰所至，国产车规芯片的黄金时代已然来临。
