来源：环球网
【环球网科技综合报道】4月23日消息，在2025上海国际汽车工业展览会（2025上海车展）上，英特尔发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC。这也是英特尔首次参加上海车展。据介绍，第二代英特尔AI增强SDV SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。
英特尔院士、英特尔公司副总裁兼汽车事业部总经理Jack Weast强调：“英特尔致力于以第二代AI增强SDV SoC引领汽车计算的新纪元。该SoC集成了芯粒架构的灵活性与英特尔在整车解决方案上的深厚积累，旨在携手行业伙伴，共同攻克汽车产业当前面临的能源效率提升、AI化驾驶体验构建等核心挑战，加速软件定义汽车时代的到来，为行业及终端用户创造更大价值。”
英特尔第二代AI增强SDV SoC在行业内率先采用了先进的多节点芯粒架构设计，赋予汽车制造商前所未有的定制化能力，能够精准匹配不同车型对计算、图形处理及AI功能的需求，有效降低开发成本，加速产品上市进程。
相较于前代产品，该SoC在生成式AI与多模态AI性能上实现了质的飞跃，提升幅度最高可达10倍；图形处理能力亦同步跃升，最高可达3倍，为用户带来更加沉浸式的人机交互界面（HMI）体验。此外，其内置的12路摄像头接口显著增强了车辆的视觉感知与图像处理能力，为智能驾驶与安全辅助系统提供了强有力的支持。这一设计不仅可以助力汽车制造商打造独具特色的产品，同时实现了能耗与成本的双重优化。
同时，英特尔还宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系。（青山）
