中商情报网讯:汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件,是汽车产业实现转型升级的重要基础。随着新能源汽车产业蓬勃发展,智能化、网联化等技术在汽车领域加速融合应用,我国汽车芯片的技术先进性、产品覆盖度和应用成熟度不断提升。在政策支持、市场需求以及技术创新等多重因素的推动下,中国汽车芯片市场需求将不断攀升,行业发展前景广阔。
一、产业链
中国汽车芯片产业链上游为半导体材料、晶圆制造和半导体设备;中游为汽车芯片制造,根据实现功能的不同,汽车芯片包括控制芯片、计算芯片、传感芯片、功率芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片等多个类别;下游为车载系统及整车制造,涉及车联网、汽车座舱、HUD、中控仪表、智能汽车等。
资料来源:中商产业研究院整理
二、上游分析
1.半导体材料
(1)半导体硅片
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料,处于半导体产业链上游关键材料环节。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示,2023年受终端市场需求疲软的影响,中国半导体硅片市场规模有所下降,达到约123.3亿元,2024年半导体硅片市场规模回升到131亿元。中商产业研究院分析师预测,2025年中国半导体硅片市场规模将达到144亿元。
数据来源:中商产业研究院整理
(2)电子特气
电子特气是特种气体的一个重要分支,广泛应用于超大规模集成电路、平面显示器件、太阳能电池等电子工业生产中不可或缺的原材料。近年来,中国电子特种气体市场规模持续增长。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国电子特气专题研究及发展前景预测评估报告》显示,2024年电子特种气体市场规模262.5亿元,同比增长5.42%。我国电子特气市场规模的增长率明显高于全球电子特气增长率,未来有较大发展空间。中商产业研究院分析师预测,2025年中国电子特气市场规模将超过270亿元。
数据来源:SEMI、中商产业研究院整理
(3)光刻胶
我国光刻胶产业链逐步完善,且随着下游需求的逐渐扩大,光刻胶市场规模显著增长。中商产业研究院发布的《2025-2030全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示,2024年我国光刻胶市场规模约为114.4亿元,同比增长4.76%,中商产业研究院分析师预测,2025年我国光刻胶市场规模可达119.8亿元。
数据来源:中商产业研究院整理
(4)重点企业
半导体材料作为现代电子产业的核心基础,广泛应用于芯片制造、通信、计算机等众多关键领域,是推动全球经济数字化、智能化转型的重要力量,其巨大的市场需求和技术创新潜力,促使了众多半导体材料企业如雨后春笋般兴起,成为支撑经济增长和科技进步的新兴力量。
资料来源:中商产业研究院整理
2.半导体设备
(1)市场规模
半导体设备主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、涂胶显影设备等。中国半导体设备市场规模持续扩张,中商产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体设备行业市场供需趋势及发展战略研究预测报告》显示,2023年中国半导体设备市场规模约为2190.24亿元,占全球市场份额的35%,2024年约为2230亿元。中商产业研究院分析师预测,2025年中国半导体设备市场规模将达2300亿元。
数据来源:SEMI、中商产业研究院整理
(2)重点企业分析
半导体设备是半导体产业的先导、基础产业,具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大等特点,是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环。
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三、中游分析
1.汽车芯片市场规模
近年来,随着全球汽车产业向电动化、智能化转型步伐日益加快,中国汽车芯片的市场规模不断扩大。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国汽车半导体行业市场前景及投资策略研究报告》显示,2024年中国汽车芯片市场规模达905.4亿元,较上年增长6.52%。中商产业研究院分析师预测,2025年中国汽车芯片市场规模有望达950.7亿元。
数据来源:中商产业研究院整理
2.汽车芯片市场结构
从我国汽车芯片市场结构来看,我国汽车芯片主要分为控制类、传感器类、功率半导体类、通信类、存储类等。其中,控制类芯片、传感器芯片规模占比较高,分别为27.1%、23.5%。其次,功率半导体在汽车芯片占比为12.3%。
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3.MCU芯片
在“国产替代”“芯片短缺”背景下,国内相关企业加快MCU芯片的研发、制造和应用能力,逐步完成了中低端MCU领域的国产化,并持续向高端领域渗透,我国MCU行业市场竞争力逐步提升。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国MCU芯片市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示,2024年中国MCU市场规模达625.1亿元,较上年增长8.64%。中商产业研究院分析师预测,2025年中国MCU市场规模将达到656.4亿元。
数据来源:弗若斯特沙利文、中商产业研究院整理
中国MCU市场的重点企业包括兆易创新、中颖电子、乐鑫科技、复旦微电、国民技术等。这些企业在MCU领域具有较高的市场份额和品牌影响力,是推动中国MCU行业发展的重要力量。
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4.智能座舱芯片
随着国内人工智能、5G通信、物联网等技术的融合应用,中国智能座舱市场均展现出巨大潜力。从市场份额来看,中国乘用车前装座舱芯片市场份额前三名分别是高通、恩智浦、瑞萨,分别占比32.01%、18.84%、13.17%。本土市场份额最高的厂商是芯驰科技,占比3.57%,其X9系列芯片已实现从入门级到高端车型的全覆盖。华为海思市场份额为2.19%,凭借鸿蒙生态赋能,正在快速崛起。
数据来源:中商产业研究院整理
5.传感器芯片
随着技术的不断进步和应用领域的拓展,中国智能传感市场需求快速增长。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国智能传感器市场调查与行业前景预测专题研究报告》显示,2023年中国智能传感器市场规模为1336.2亿元,近五年年均复合增长率达15.96%。中商产业研究院分析师预测,2025年中国智能传感器市场规模将达到1795.5亿元。
数据来源:中商产业研究院整理
我国目前已初步形成优势明显的智能传感器企业,如韦尔股份、兆易创新、华润微、华工科技、歌尔股份等,其余市场参与者以中小型制造类企业为主。
资料来源:中商产业研究院整理
6.汽车芯片重点企业布局
中国汽车芯片市场参与者众多,竞争格局分散,主要可以分为三大阵营:国际巨头、本土企业和新势力。国际巨头:凭借技术、品牌和规模优势,占据中国汽车芯片市场主导地位,尤其在高端芯片领域。本土企业:依托本土化、成本优势和政策支持,快速崛起,在中低端芯片领域逐步形成竞争力。新势力:科技巨头凭借资金、技术和生态优势,积极布局汽车芯片领域,未来可能对市场格局产生重大影响。
资料来源:中商产业研究院整理
7.行业企业热力分布图
资料来源:中商产业研究院整理
四、下游分析
1.智能座舱
随着国内人工智能、5G通信、物联网等技术的融合应用,中国智能座舱市场均展现出巨大潜力。中商产业研究院发布的《2025-2030全球与中国智能座舱市场现状及未来发展趋势》显示,2024年中国乘用车智能座舱解决方案市场规模达到1290亿元,较上年增长22.27%。中商产业研究院分析师预测,2025年中国乘用车智能座舱解决方案市场规模将达到1564亿元。
数据来源:中商产业研究院整理
2.汽车电子
我国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国,近年来,我国汽车电子行业稳步发展,产业能力不断提升。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国汽车电子行业发展情况及投资战略研究报告》显示,2024年中国汽车电子市场规模约为1.22万亿元,较上年增长10.95%。中商产业研究院分析师预测,2025年中国汽车电子市场规模将达到1.28万亿元。
数据来源:汽车工业协会、中商产业研究院整理
从汽车电子的市场份额分布来看,整体竞争较为激烈,市场份额相差不大。其中占比最多的是动力控制系统,占整体市场的28.7%。其次为底盘与安全控制系统,占比26.7%;车身电子占22.8%,车载电子占21.8%。
数据来源:中商产业研究院整理
3.汽车产业
近年来,我国汽车行业保持增长态势,产量稳中有增。2024年,汽车产销分别完成3128.2万辆和3143.6万辆,同比分别增长3.7%和4.5%。2025年1-2月,汽车产销分别完成455.3万辆和455.2万辆,同比分别增长16.2%和13.1%。
数据来源:中汽协、中商产业研究院整理
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