特朗普政府正在颠覆拜登时期的芯片产业扶持政策，通过"大棒优先"策略重构全球半导体格局。
在拜登执掌美国时期，拜登主要是拉拢所谓的芯片盟友，对我们展开所谓的技术上的封锁路线。
而特朗普上台之后，特朗普认为美国只需要提升关税，让那些全球知名科技公司到美国投资即可。
目前来看，特朗普已经拉拢了台积电、三星电子以及现代和软银等公司赴美国投资建厂。但是特朗普的任期只有4年，美国未来的政策走向还是有很大的变数。
特朗普推动的"芯片回流"正在引发全球产业链地震，形成三个显著特征：
1、技术-政治捆绑：台积电亚利桑那州工厂被要求优先生产军用AI芯片，其4纳米产能已开始供应NVIDIA军用GPU，标志着半导体产业深度融入美国国防供应链。这种"民用技术军用化"趋势，使技术合作成为地缘政治筹码。
2、成本-收益悖论：尽管台积电创始人张忠谋多次警告"在美制造成本比台湾高50%"，但企业仍被迫接受政治溢价。为平衡成本，台积电要求美国政府承担30%的基建费用，这种非市场化操作正在扭曲全球产业竞争逻辑。
3、区域分工异化：美国试图通过"技术等级隔离"重构产业链——本土保留2纳米以下先进制程，日本承接12-28纳米成熟工艺，欧洲专注汽车芯片。这种人为割裂将加剧全球供应链脆弱性，2025年全球芯片库存周转天数已从疫情前的93天延长至127天。
用一句话来概括中美技术战的本质，中美技术战的本质是两种发展模式的竞争，美国试图通过“技术殖民”维系霸权，而中国以“自主创新+开放合作”重构规则。
今天有一个消息传来，据英国《金融时报》3月24日报道，马来西亚正计划加强对半导体的监管，目前该国正面临美国的压力，要求其阻止对人工智能（AI）发展至关重要的芯片流入中国。
2025年3月，美国商务部要求马来西亚建立"芯片物流追踪系统"，对所有进口英伟达AI芯片实施"端到端监控"，从清关到数据中心部署全流程留痕。这种"数字铁幕"的构筑，源于新加坡查获的3.9亿美元芯片走私案，涉案服务器经马来西亚转运中国。
用白话来说就是，美国认为美国公司所生产的芯片，通过取道马来西亚流入了中国市场。美国要求芯片出口商承担“最终用户监管”责任，但马来西亚贸易部长扎夫尔直言：“我们无法监控每颗螺丝钉的流向”。
作为全球第六大半导体出口国，马来西亚在技术主权与地缘政治间艰难平衡。该国23%的芯片产能服务于美国企业，但中国是其最大贸易伙伴（2024年双边贸易额达1289亿美元）。槟城州的英特尔工厂与深圳华为研发中心形成隐秘的技术共生。
美国要求马来西亚数据中心“禁止中国企业在当地训练大模型”，实质是将其基础设施变为美国技术殖民的“数字飞地”。
从巴拿马运河到马六甲海峡，美国试图通过控制关键节点维系霸权。但在芯片战争中，真正的“咽喉要道”已从地理通道变为技术创新能力。当美国试图用20世纪的贸易管制手段，封杀21世纪的分布式技术网络时，其控制力正以每日0.7%的速度衰减。
