台积电变“美积电”：2000亿美元将换来什么？

近日，美国总统特朗普受访时再度提到台积电公司董事长魏哲家，一方面称他是“商界最受敬重的人之一”，另一方面，把台积电的投资金额再次加码，从原来 1,000 亿美元增加到 2,000 亿美元。

（来源：路透社）

事情的起因源于本月初台积电宣布的一项承诺。美国当地时间 3 月 3 日，魏哲家与特朗普在白宫公布了台积电计划增强其在美国市场的业务扩展规划。

台积电宣布将向美国芯片制造设施追加投资 1,000 亿美元，用于尖端芯片制造，计划将在美国亚利桑那州新建5 座芯片工厂（包括 3 座晶圆厂、2 座先进封装厂以及 1 座研发中心），以提升其在美国本土的芯片产能。

“此前已经规划了 650 亿美元在亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造投资项目，此次的 1,000 亿美元是在原有基础上追加投资，这些举措将在美国创造数千个新的就业岗位。”魏哲家表示。至此，台积电对美国的总投资金额已经达到1,650 亿美元。而这也是美国史上规模最大的单项海外直接投资案。

就投资被“单方面加码”的这一幕，与 2024 年年底孙正义承诺向美国投资 1,000 亿美元时的境况何其相似。彼时，软银集团创始人、CEO 孙正义在访问特朗普时表示“将在未来四年内向美国投资 1,000 亿美元。”按照孙正义的说法，“随着特朗普选举获胜，我对美国经济的信心大大提高，将不得不双倍下注（指的是 2016 年底宣布向美国投资 500 亿美元）。”

但特朗普对孙正义的双倍下注并不满足，随后这笔投资被硬生生“追加”到 2,000 亿美元。“双倍下注还不够，再多来点，你能投资 2,000 亿美元吗？”特朗普问孙正义，紧接着他继续说：“他可以的，他确实有这个能耐。”

“利诱威逼”之下台积电不断加码投资美国

特朗普再次上任总统短短两个月的时间，科技行业已经见证了多个面向美国的重大投资事件，除了刚刚提到的台积电和软银，还有多家本土科技企业，包括 OpenAI、Meta、苹果等公司也承诺进行大规模资金投入，总投资金额超过了 1 万亿美元。

视角回到台积电，其之所以一而再再而三地加码在美国的投资，很大一方面原因是“关税”。

从今年 2 月初开始，特朗普政府逐步加强了其关税政策的力度。起初，这一政策主要针对哥伦比亚、墨西哥和加拿大等，对从这些国家进口商品施加了 25% 的关税。然而不久后，这一政策的范围和强度都在不断扩大和加剧：对包括半导体芯片在内的关键产品实施高达100% 的高额关税。

这种关税策略对全球科技产业链造成了深远的影响，尤其是依赖这些高科技产品的企业来说，这样的关税措施无疑增加了成本压力，并可能引发供应链的重新布局。要知道，台积电大约有 90% 的客户都是美国企业。

特朗普称，对半导体征收 100% 关税是为了“逼迫”国外企业将生产线搬到美国，实现“制造回流”。

显然，特朗普以加征关税为筹码，迫使台积电赴美设厂。他表示“台积电因为关税，所以来美国投资，否则的话台积电出口到美国的产品将会付出非常高昂的关税。”“他（台积电）在这儿这么做（在美投资）了，就没有关税了。”特朗普直言。

如果说，提高关税属于“威逼”，那之前通过提供资金补贴和政策优惠就算是“利诱”，让台积电一步一步不断加码在美国投资建厂。

而这不得不提到 2022 年 8 月拜登签署的《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）。该法案计划将提供数百亿美元的资金补贴和税收等优惠政策，吸引其他各国的芯片产业转移到美国，除了针对芯片产业的补贴之外，还涵盖针对前沿科技（比如人工智能、量子计算等）的研发进行拨款等，目的是重启和振兴美国本土的半导体产业。

既然涉及到全球半导体制造产业，鉴于台积举足轻重的地位自然不容忽视，毕竟，台积电市场份额占全球晶圆代工超过 60%，并且台积电 70% 的营收来自北美客户。

针对台积电，当时拜登政府通过该法案，一方面发展本土芯片产业以减少对台积电的依赖；另一方面让台积电在美国本土建厂生产更多尖端芯片，并向其提供约 66 亿美元补贴及 50 亿美元低息贷款，同时税收抵免最多可达 162.5 亿美元。

（来源：彭博社）

而台积电在亚利桑那州建设晶圆厂其实也正是响应这一政策的举措。细看台积电的“赴美”之路。

2020 年，台积电宣布在亚利桑那州设立首个芯片生产基地，初期预计投资约120 亿美元，预计今年上半年开始生产 4nm 芯片，目前已进入最后的质量验证阶段。

2023 年，台积电计划进一步增加在美国的投资力度，决定在亚利桑那州增设第二个晶圆制造厂。目前该工厂已经完成主体厂房建设，计划将于 2028 年开始生产 3nm 和 2nm 芯片。这使台积电在美国的总投资额提升至400 亿美元。

2024 年，为了更多利用《芯片和科学法案》所提供的补贴支持，台积电再次扩大了其在美国的布局计划，宣布将在亚利桑那州建设第三座晶圆制造厂，将于今年年中开始动工，计划 2029 年之后生产 2nm 和更先进（A16 节点）制程芯片。至此，台积电在亚利桑那州三座芯片工厂的总投资金额达650 亿美元。

不过需要注意的是，在最近的一次国会联席会议演讲中，特朗普对《芯片和科学法案》进行了抨击，并声称是一个极其不利的政策，应将其废除。按他的意思，“我们向半导体制造商提供了太多资金支持，但这并没有带来预期的效果。他们接受了资助，却没有按照承诺进行应有的投资。”

特朗普威胁废除法案并提出了一种替代方案，主张通过大幅提高关税来促进产业“回流”美国，而不是依赖巨额的财政补贴吸引企业在美国设厂。

先用资金补贴和政策优惠“吸引”，后通过大幅提高关税“胁迫”，一番“利诱威逼”操作之下，台积电在美国的每一步都面临着巨大的压力和挑战。

值得一提的是，2 月 12 日，台积电在美国召开董事会，而这是台积电成立 37 年以来首次将董事会选在中国台湾以外的地方举办。巧合的是，董事会召开的时间节点正好碰上特朗普政府发动“关税大战”。

消息一出引发业界热议，难道这次台积电真的要变成“美积电”了吗？媒体更是发文称“台积电董事会沦为‘鸿门宴’？”

对此，有业内人士指出，“今年首度将董事会放在美国召开，其实已是权力重心迁移的前奏。很大程度上，台积电一步步的投资行动早已成为美国半导体战略的一部分，而台积电也已经沦为中美博弈的一颗棋子。”

台积电变“美积电”已成“现在进行时”

美国试图将台积电的技术和人才逐步转移到美国本土，以增强在芯片制造领域的全球竞争力，这已经是毋庸置疑的事实。

有业内人士指出，“美国软硬兼施迫使台积电将其尖端技术和人才转移至美国本土，让中国台湾仅保留成熟工艺芯片的产能，从而与中国大陆在低价和成熟芯片市场上展开激烈竞争，进而助力美国成为先进芯片领域的寡头。”

而在特朗普政府不断施加的压力下，台积电已然处于一个复杂局面之中，不得不重新评估其在全球市场中的战略定位。

（来源：官网）

台积电此次的对美巨额投资计划，被许多业内观察人士视为半导体产业链深度卷入中美战略竞争的一个显著标志：“这一举措不仅仅是商业决策，更是反映了在全球两大经济体之间日益激烈的科技竞争背景下，半导体行业所处的关键位置和复杂局势。”

正如文章开头所提到的，特朗普在采访中公开褒扬魏哲家为“最受敬重的商业领袖”，实质上是将其塑造为支持“美国优先”政策的象征，而这也似乎也暗示出政治人物对企业决策的舆论引导意图。

国内半导体领域的一位学者向 DeepTech 表示：“特朗普此番言论表面是商业吹捧，实则暗含地缘政治算计。将台积电投资额翻倍，既折射美国对半导体产业链的焦虑性重组，更暴露出其试图以‘经济协防’操弄台湾问题的险恶用心。这种把岛内龙头企业绑上‘抗中战车’的话术，本质是将 2,300 万同胞福祉作为对华博弈的质押品。”他说道，“我们必须清醒认识到，任何挟洋自重的经济勾连都是饮鸩止渴，唯有坚持一中原则、深化两岸融合发展，才能真正守护台湾同胞的根本利益。随着大陆在半导体领域不断取得突破性进展，终将戳破这类政治泡沫。”

他还进一步指出：“台积电作为全球半导体龙头，其投资对美国以及世界的芯片产业和经济有重大影响。美国正通过强化与台积电的绑定，试图通过科技强权巩固其在半导体领域的全球主导权，2,000 亿美元投资不仅是经济行为，更是科技霸权战略的具象化。参考日本东芝、法国阿尔斯通前车之鉴，尽可能避免高新技术沦为大国博弈筹码，我们应该加速国产芯片全自主产线攻关，以不变应万变。”

上海科技大学王成教授告诉 DeepTech：“特朗普政府使用长臂管辖和关税政策胁迫台积电持续加码投资金额，最终目的是实现先进半导体制造工艺往美国本土转移，未来不排除还会进一步加码。”

“集成电路制造问题越来越政治化，我想国内学术界和企业届在国家集成电路产业基金的加持下密切协同解决半导体先进制造工艺和设备的技术问题和人才培养问题。由于半导体制造技术和产业链的复杂性，以上问题的解决没有所谓弯道超车的捷径，不会在短时间内解决，需要社会有足够的耐心和持续的资金投入。”他补充说。

浙江大学林时胜教授也表达了类似的观点，在他看来，“特朗普推动台积电在美投资加码至 2,000 亿美元，本质反映了美国强化半导体供应链本土化的战略意图，这对中国芯片产业将产生结构性影响。”

具体而言，从技术竞争维度来看，台积电加速先进制程（如 2nm 及以下）的全球化产能布局，可能加剧中国在高端逻辑芯片领域的代差压力，特别是在 EUV 光刻机受限的背景下，中国需在第三代半导体（碳化硅、金刚石等）、Chiplet 异构集成等非对称赛道加速突破。

从产业生态视角来说，美国通过《芯片和科学法案》构建的“技术联盟”将推高全球半导体产业的地缘壁垒，倒逼中国深化 IDM 模式发展，加强成熟制程（28nm 及以上）的工艺优化与产能释放，同时在半导体设备、材料等上游环节加快国产替代进程。

“而‘水芯片’等新型芯片作为突破冯·诺依曼架构的颠覆性方向，其研发依赖跨学科融合（微流控、光电化学、神经形态工程），中国若能依托国内在类脑计算算法等领域的积累，或可绕开硅基制程的‘卡脖子’环节，在新型芯片领域建立非对称优势。”林时胜指出。

他还强调：“但需警惕美国通过《芯片和科学法案》对新兴技术标准的提前锁定，可能形成专利壁垒。新型芯片的产业化需重构从材料（如离子液体电解质）、设备（微流控芯片制造）到设计工具（神经形态 EDA）的全链条体系。台积电的扩张可能加剧半导体设备/材料的全球供应紧张，倒逼中国加速国产替代进程，以支撑新型芯片的制造需求。”

“总的来说，台积电的扩张对中国传统半导体追赶形成压力，但新型芯片的赛道为中国提供了‘换道超车’的机遇窗口。关键在于平衡短期的产业链安全（提升成熟制程国产化率、储备关键设备）与长期的技术原创性投入（类脑芯片基础理论突破），同时构建‘应用反哺研发’的商业模式，实现技术攻关与产业落地的正向循环。”他总结道。

（来源：官网）