据报道，大众汽车表示，其下一代高尔夫（参数丨图片）电动汽车将运用与Rivian共同开发的创新性软件架构。看到这个新闻之后，一般人都会颇感意外，因为Rivian也不过是美国的一家不知名造车新势力公司而已。
而大众高尔夫，则是大众汽车品牌的核心车型！据悉，全新一代高尔夫将在2029年上市，将与现有的第 8 代高尔夫一同销售，并且只提供电动版车型。
大众汽车集团已决定向与Rivian的合作项目投资 58 亿美元，目前两家制造企业正在共同开发一种双方均可使用的新型电动架构。
新架构的特点在于引入了更为灵活的 “区域架构”，它整合了大众汽车现有系统的复杂性，并大幅减少了所需控制装置的数量。
首个应用这一新架构的大众汽车车型将是 “ID.1”，之后会应用于第 9 代高尔夫，并预计以 “ID. 高尔夫” 这一名称推出。
大众汽车技术负责人凯・格吕尼茨（Kai Grünitz）表示：“之所以先从 ID.1 开始引入（新架构），是为了降低高尔夫（项目）的风险。ID.1 的功能相对简单，便于解决初期问题，而且无线（OTA）更新功能将发挥重要作用。”
他还解释称：“区域架构的优势在于可以在车辆上布置 1 个或者 2 到 3 个区域。低价车型用一个区域就足够了，但高端车型根据功能的不同可能需要 3 到 4 个区域。”
大众汽车可以针对各车型使用定制化的系统级芯片（SoC），就 ID.1 而言，会使用价格低廉且较为简单的系统级芯片，而在将相同架构应用于高尔夫时，则可以使用能提供更高级功能的系统级芯片。不过，软件将是相同的。
下一代大众高尔夫将基于 800V 架构的可扩展系统平台（SSP）打造，并采用全新的 “无模组电池包（Cell-to-Pack）” 电池设计。
另外，车辆生产方面，下一代高尔夫将在德国沃尔夫斯堡工厂进行，而目前的第 8 代高尔夫预计将从德国转移至墨西哥普埃布拉工厂进行生产。
