在资本市场的浪潮中，每一次IPO审核，都如同一场严苛的“大考”。
进入2025年，有迹象显示IPO批文的速度有明显提升。3月11日晚间，深交所官网信息显示，新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”或“公司”）已于当日正式向证监会提交注册申请并获得受理，向IPO发行上市前最后一道关卡冲击。
新恒汇成立于2017年12月，是国内领先的集芯片封装电路材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM（嵌入式SIM）芯片封测业务，是高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、山东省瞪羚企业。
近年来，伴随人工智能、云计算、自动驾驶等新应用的快速崛起，全球高端芯片产品的需求呈爆发式增长。分析认为，下游应用场景的不断拓宽，给新恒汇主营业务的市场前景带来了更多的想象，也会推动公司朝着全球集成电路封装材料领域领军企业目标发力。
细分领域龙头业绩持续向好
近期IPO发审市场的一个变化引发了各方关注。
2025年以来，提交注册的IPO企业共有9家，4家企业在提交注册后10天内就迅速斩获IPO批文，审核速度进一步加快。这一变化，也令业界纷纷猜测，是否会给予已过会未注册企业的信心，加快上市进程。
猜测名单中，新恒汇则是颇受关注的一家公司。集成电路行业是近年来资本颇为看好的赛道，高成长性则是其被各方乐道的关键。集芯片封装电路材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业新恒汇，在这一指标上则很有话语权。
公司披露数据显示，2021年—-2023年，新恒汇实现营业收入分别为5.48亿元、6.83亿元、7.67亿元，最近三年的复合增长率为18.28%；扣非后归母净利润分别为8172万元、10395万元、14855万元，增长迅速。
招股书显示，新恒汇电子的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
具体而言，在智能卡业务领域，公司是国内目前唯一生产柔性引线框架的企业，应用自主开发的核心技术，采用集柔性引线框架生产和封测服务于一体的经营模式，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域，其中柔性引线框架产品全球市场占有率约为30%，位居全球第二。
蚀刻引线框架业务领域，目前国内自给率较低，国产替代的市场空间大。公司通过自主研发，掌握了卷式激光直写曝光（LDI）、卷式连续蚀刻及高精准选择性电镀等核心技术，产品已经批量供货，产品与技术处于国内领先。
eSIM是物联网行业发展的关键技术之一，也是未来的大势所趋。公司借助自身在传统SIM卡封装市场上的优势，推出了物联网QFN/DFN封装、MP2封装等新产品或服务，客户包括紫光同芯、中电华大等芯片设计厂商及中移物联等物联网厂商，满足了下游物联网客户的需求，已逐渐成为公司新的业绩增长点。
值得一提的是，2019年—2021年新恒汇各主营业务的毛利率也在逐年上升，且在2022年、2023年依旧能保持稳定。以2019年—2021年的数据为例，柔性引线框架业务的毛利率分别为40.28%、46.14%、48.40%，智能卡业务的毛利率分别为33.14%、27.22%、36.40%。
高且稳定的毛利率水平在一定程度上是公司技术实力的体现。截至2023年12月31日，新恒汇拥有已授权发明专利32项，其中智能卡业务领域的发明专利26项，蚀刻引线框架业务领域的发明专利6项。
据了解，新恒汇拥有掌握的核心技术包括：在金属材料表面进行高精度图案刻画的技术、金属表面处理相关的核心技术以及其他核心技术等。
比如其拥有的金属材料表面进行高精度图案刻画的核心技术，就可以实现在百米长的铜箔上成卷式连续生产，同时图案刻画精度控制在20微米级，保证连续生产中的速度与对位控制精度，避免出现大批量产品因曝光不足或者过度曝光、蚀刻不足或者过度蚀刻等问题导致的精细电路出现偏移、变形、断线或粘连等问题。
而在蚀刻引线框架领域，新恒汇拥有“卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）技术”，不仅省却了委外加工掩膜版加工的过程，降低掩膜版成本的同时缩短出货时间，还避免了保存与频繁更换掩膜版时对掩膜版的滑磨伤，提高效率的同时还减少了瑕疵品。
智能卡使用范围无限拓展发力锁定蚀刻引线框架新增长点
2021年—2023年，新恒汇的电子智能卡业务实现的销售收入分别为4.12亿元、5.62亿元、5.83亿元，占总营收比例分别为77.44%、84.45%、78.35%。
具体来说，新恒汇的智能卡业务包括柔性引线框架、智能卡模块、封测服务。其中，柔性引线框架行业进入壁垒较高，全球具备大批量稳定供货的生产厂家主要有3家，包括法国Linxens、新恒汇及韩国LG Innotek，新恒汇的市场份额排名第二。
公开资料显示，智能卡主要包括金融银行卡、手机SIM卡、安全证照卡、行业应用卡等，据欧洲智能卡协会（Eurosmart）和美国ABI research发布的报告显示，智能卡行业连续多年来的出货量维持在95亿张左右，且仍在持续增长。
有业内人士表示，电子证照普及化并未冲击物理证照的更新率和补办率，相反还刺激了新的需求。比如在现金支付时代，很多老人与小孩往往都没有银行卡，而更愿意现金支付，但在移动手机支付浪潮下，这些老人和小孩也需要办理银行卡才可以使用手机支付，这进一步刺激了智能卡市场需求空间。
此外，除了银行卡、手机SIM卡传统应用场景外，智能卡的应用领域还拓宽到所有需要远程联网的智能终端，比如智能门锁、智能电表水表气表、共享单车、平安城市摄像头、电梯电子广告屏等等，都需要安装一个无线联网的SIM卡或者嵌入式ESIM。
而放眼全球市场，在经济相对落后及人口众多的国家，银行卡和手机卡还在普及。在欧洲等使用银行卡比较多的国家，银行卡正在从传统的磁条卡向芯片卡转换，显然，这对新恒汇等行业头部企业而言，意味着更多的机会。
此外，2021年-2023年，公司的蚀刻引线框架板块的收入分别为9241万元、7741万元和1.27亿元，营收占比约17%，为第二大收入来源。针对该业务板块，新恒汇也有意进一步做大做强，拓展更多的业绩增长点。
据招股书，此次IPO公司拟募集资金5.19亿元，其中4.56亿元用于募投项目高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，达产后，每年将新增5000万条产能。
事实上，对新恒汇而言，该募投项目也是公司未来业绩增长的基础动能。从市场规模来看，据QYResearch预计，2029年全球引线框架市场规模将达到352亿元，且国产化替代空间广阔，而新恒汇兼具手握核心技术、拥有较强的规模成本等优势，产能布局宜早不宜迟。
可以预测的是，随着公司未来成功上市，募投项目顺利投入，在核心优势加持下，公司的市场份额也会进一步得到提升。而据披露，新恒汇已确定了在蚀刻引线框架领域“做到10%全球市场份额”的未来目标。
