马来西亚与软银旗下Arm签署2.5亿美元芯片合作协议

财联社3月6日电，马来西亚政府当地时间3月5日宣布与软银集团旗下Arm Holdings达成协议，将在10年内向后者支付2.5亿美元，用于购买该公司为当地制造商提供的芯片设计计划。该交易还将涉及在马来西亚培训一万名工程师。据悉，马来西亚希望在未来10年内生产出自己的芯片。