台湾半导体公司台积电首席执行官 3 月 3 日与美国总统唐纳德·特朗普一起宣布，台积电计划在美国再投资 1000 亿美元（1350 亿新元），未来几年将在美国新建五个芯片工厂。
特朗普表示：“我们必须能够在这里生产我们所需的芯片和半导体。这对我们来说事关国家安全。”
台积电表示，扩建计划包括新建三个芯片制造厂、两个先进封装设施和一个大型研发中心。
这项 1000 亿美元的投资将促进国内生产，减少美国对亚洲制造的半导体的依赖，这是此前宣布的一项重大投资的补充。
台积电今年 4 月同意将其计划在美国的投资额增加 250 亿美元至 650 亿美元，并在 2030 年前在亚利桑那州开设第三家工厂。
台积电 3 月 3 日表示，“期待讨论我们在半导体行业创新和增长的共同愿景，并与我们的客户一起探索促进技术行业发展的方法”。
时任总统乔·拜登领导下的美国商务部于 11 月敲定向台积电位于亚利桑那州凤凰城的美国半导体生产工厂提供 66 亿美元（89 亿新元）的政府补贴。
拜登于 2022 年签署《芯片与科学法案》，为美国半导体生产和研究提供 527 亿美元的补贴。
美国商务部长霍华德·卢特尼克 (Howard Lutnick) 表示，台积电和其他公司正在美国投资，希望避免特朗普的新关税。根据 2022 年法律，这 1000 亿美元将有资格获得 25% 的制造业投资税收抵免。
卢特尼克 2 月份表示，该计划是重建该行业的“一笔极好的首付款”，但他拒绝承诺提供该部门已经批准的拨款，称他希望“阅读、分析和理解这些拨款”。
台积电发言人 2 月份曾表示，该公司在新政府上台之前已按照协议中的里程碑条款获得了 15 亿美元的《芯片法案》资金。
台积电于 2024 年同意在其位于亚利桑那州的第二家工厂生产世界上最先进的 2 纳米技术，该工厂预计于 2028 年开始生产。台积电还同意在亚利桑那州使用其最先进的芯片制造技术“A16”。台积电已经开始在亚利桑那州为美国客户生产先进的 4 纳米芯片。
