据《环球时报》报道，特朗普政府正在制定更严格的芯片限制措施，并向包括日本、荷兰在内的盟友施压，要求加强对中国芯片行业的限制。报道认为，这是美国新一届政府有意扩大上一届政府对中国技术实力限制的初期迹象。有知情人士称，特朗普政府官员最近会见日本和荷兰同行，讨论限制东京电子和阿斯麦的工程师维护在中国的芯片设备。其目标是让美国的关键盟友效仿美国对本土芯片设备公司施加的对华限制。
近日，外交部发言人林剑在例行记者会上回应美方拟升级对华芯片产业限制措施时表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场，美方将经贸科技问题政治化、泛安全化的行径终将“反噬自身，损人害己”。美方限制措施导致全球芯片供应链人为割裂，加剧了欧洲、亚洲等地区企业的合规成本和技术研发阻力。中国作为全球最大半导体消费市场，2024年进口芯片总额超4000亿美元，美方禁令已引发多国企业担忧。
芯片（资料图）
分析人士表示，特朗普的顾问准备以遏制来削弱中国军事等领域的进展。芯片是现代军事技术供应链的核心环节，控制芯片和光刻机技术流向，就能在一定程度上控制全球军事技术的发展。美国通过遏制中国芯片产业，减少中国在军事技术供应链中的影响力，确保美国及其盟友领先。但长期以来，美国在国际事务中推行霸权主义，对盟友也常常施加压力，要求其在国际事务中与美国保持一致。在半导体管制问题上，美国强迫荷兰跟随其政策，荷兰这次可能已经不太“乐意”了。
另外，对于特朗普施压加大对中国芯片产业的限制的行为，需要从多个角度进行深入分析。一方面，这是美方试图通过施压来获得更多政治和经济利益的一种手段；另一方面，这也反映了美方对全球半导体产业的竞争压力和挑战。然而，这并不意味着我们应该接受这种不公平的做法。相反，我们应该加强国际合作，推动公平竞争的市场环境，共同应对全球半导体产业的挑战和机遇。
芯片（资料图）
拜登政府在任期最后一周出台的“人工智能扩散出口管制框架”（简称为“扩散框架”）的临时最终规则，也受到了特朗普政府的关注。据几位熟悉对话的人士透露，白宫目前正在寻求简化和加强这一框架，但具体内容仍在变化之中。“扩散框架”的出台，标志着美国尝试重塑全球芯片供应秩序。
但实事求是地讲，中美贸易战打了这么长时间，彼此各种手段也都见过了，仅靠言语上的回击显然无法令其迷途知返，只有真正让特朗普感受到中方展开反制的后果，才能“化干戈为玉帛”。而中方手里有一张牌恰恰是特朗普最为关心、最为担忧的，这张牌就是中美间潜在的贸易协议。此前特朗普表示，他希望美国能与中国达成新的贸易协议，但是他没公布更多信息。外界推测特朗普可能是想恢复部分他第一任期时的中美谈判协议，以降低关税、减少限制为筹码，换取中方继续遵循协议。
特朗普（资料图）
美国的技术围堵客观上加速了中国半导体产业链的垂直整合。从28nm全国产化生产线落地，到Chiplet先进封装技术突破，中国半导体产业正在探索"非对称超越"路径。正如中芯国际联合CEO赵海军所言："禁令是压力测试，倒逼我们建立更健壮的供应链。"这场关乎国家科技主权的产业攻坚战，既需要企业的技术创新，更考验着产业政策的智慧与定力。
