2月27日晚，锴威特（SH688693，股价35.33元，市值26.03亿元）披露，决定将首次公开发行股票的募投项目“智能功率半导体研发升级项目”“SiC功率器件研发升级项目”（SiC即碳化硅）“功率半导体研发工程中心升级项目”达到预定可使用状态时间由2025年3月延期至2028年3月。
此外，公司还披露了业绩快报，2024年锴威特实现营业总收入1.3亿元，较上年同期下降39.17%。公司去年归母净利润亏损9902.90万元，扣非净利润亏损1.1亿元，均为同比转亏。
3个募投项目均延期3年完成
据公告，2023年7月，锴威特获准向社会公开发行人民币普通股A股1842.11万股，每股发行价格为40.83元，募集资金总额为7.52亿元；扣除发行费用后的募集资金净额为6.65亿元，上述资金已全部到位。
当初，锴威特募集资金主要为了建设“智能功率半导体研发升级项目”“SiC功率器件研发升级项目” “功率半导体研发工程中心升级项目”及补充营运资金，拟使用的募集资金分别为1.45亿元、8727.85万元、1.68亿元、1.30亿元。
2月27日，锴威特召开了董事会会议及监事会会议，审议通过了《关于募投项目延期的议案》。除补充营运资金外，其余三个募投项目达到预定可使用状态的时间均由2025年3月延期至2028年3月。
截至2月20日，锴威特三个延期募投项目累计已投入3488.73万元、1141.76万元、2867.17万元。而补充营运资金的1.3亿元已全部使用完毕。
锴威特表示，公司于2023年8月在科创板上市，募集资金到账时间较项目计划存在时间差异，自募集资金到位以来，公司董事会和管理层高度重视并积极稳妥推进募投项目的开展。
在募投项目实施过程中，受下游需求变化等多种因素影响，国产功率器件厂商面临市场需求萎靡、行业竞争加剧等不利局面，公司为适应这些变化，依据中长期发展战略，采取了审慎的投资策略，结合项目实际开展情况逐步推进项目布局，力求在稳健中求进，实现可持续发展。
因此，公司审慎规划募集资金的使用，基于对市场形势的研判以及市场需求情况分析，提高募集资金使用效率，确保资金的安全性和投资效益，更好地保护公司及投资者的利益，在保持募投项目的投资方向、实施主体和实施方式未发生变更的情况下，对上述募投项目进行延期。本次募投项目延期不存在损害公司及股东利益的情况，不会对公司的正常经营产生重大不利影响，符合公司长远发展规划。
将录得上市以来首亏
与此同时，锴威特还披露了2024年业绩快报。
2024年，锴威特营收、利润同比双降。公司表示，2024年度受行业周期等因素影响，公司所处功率半导体行业下游终端市场经历了较长时间的库存去化，整体维持温和复苏格局。在消费类市场，由于市场竞争激烈，公司产品价格承压；在高可靠领域，由于下游需求不足，成本诉求增加，导致销售规模有所下降。以上原因对公司营业收入及毛利率造成一定影响。
此外，报告期内，公司持续加大研发投入及市场营销资源投入，导致经营性费用增加。整体来看，公司期间费用的增加对净利润造成了阶段性影响。当前公司正加大对各项费用的管控力度，努力提升公司未来的整体盈利能力。
基于谨慎性原则，锴威特还对报告期末存在减值迹象的相关资产按照企业会计准则计提了减值准备，这也对公司净利润产生一定影响。
锴威特于2023年上市，上市首年，锴威特实现营业收入2.14亿元，同比下降9.19%，实现归母净利润1779.5万元，同比下降70.89%。2024年，依据锴威特业绩快报，公司则将录得上市以来首次亏损。
