近日
中建一局承建的
广州粤芯半导体三期项目
正式通线
项目紧握粤港澳大湾区产业终端优势
将实现新增月产近4万片12英寸晶圆
形成高端模拟芯片制造产能规模
夯实广东省集成电路基础
打造国家集成电路产业发展
“第三极”核心承载区
推进“广东强芯”工程腾飞
项目位于广东省广州市
总建筑面积约45万平方米
作为“强芯”二次创业的开端
项目将聚集和培养国内集成电路人才
在高端模拟芯片的特定细分化市场取得突破
奠定集成电路产业基础
推动行业高质量发展
精益建造 安全优质打造典范工程
项目采用精益快速建造体系
以安全生产、质量标准为前提
形成百余份架体计算书、架体图纸
现场设置千余个监测点
在模架区域100%采用盘扣架体
为过万吨高支模架体保驾护航
先后荣获ISA国际安全奖
广州市建设工程结构质量AA单位
广州市建设工程安全生产标准化管理水平优秀单位
技术助力 精益求精打造精品工程
项目钢结构体量庞大
桁架最大跨度达52.8米
最大滑移单位重量约1368吨
为保证滑移顺利展开
埋设总长约1千米的滑移轨道
项目团队使用电脑终端精准操控
最多以四榀为一个稳定单元进行滑移
滑移速度达10-12米/小时
科学缩短建设周期
为厂房建设积累技术经验
实现高水平科技建设
产业集群 推动芯片制造行业稳健发展
项目投用后将通过模拟芯片制造
带动培育集成电路产业基础
推动产业集群发展
深度与国内工业芯片终端用户
和汽车终端厂家及一级供应商合作
聚集和培养国内集成电路人才
推动行业高质量发展
（中建一局）
编辑：丁岩旻 审核：沈云敏
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