2025年1月30日上午10时11分，台湾地区再次遭遇地震袭击，震中位于嘉义县大埔乡，震级达到5.6级，震源深度仅为10公里，被归类为极浅层地震。
地震发生后，南部科学工业园区内的部分厂商迅速采取了应急措施。其中，台积电、联电等重要半导体企业出于预防性考虑，对园区内的少数机台进行了预防性停机操作，以确保人员与设备的安全。
值得庆幸的是，除了这些预防性停机的机台之外，整个南部科学工业园区，包括其他园区厂商、水电气基础设施、污水处理厂、公有建筑以及在建工程项目，均报告运作正常，且未有人员伤亡的情况发生。
地震专家分析指出，本次地震实为1月21日嘉义大埔地震的一次余震活动。鉴于这一情况，专家提醒公众，在未来一周内仍需保持高度警惕，以防可能发生的更大规模的余震。事实上，在1月21日的地震中，台积电已先行启动了机台的预防性停机程序，并及时疏散了人员，但即便如此，。此次余震再次凸显了地震对高科技产业可能带来的重大影响，各相关企业需进一步加强地震应急响应机制，以减轻潜在损失。
欢迎关注我们，并 “设为星标” 可第一时间收到我们的推送消息
创芯大讲堂开年钜惠！
【芯片课·狂省25%】
