为了围堵打压中国的强势崛起，美国没少用各种上不得台面的手段来对付我们。这其中，名为“四方芯片联盟”的臭名昭著的组织，就是美政府妄图在芯片这一技术密集型产品领域，对中国实施险恶的断供，妄图以此来打乱和放缓我们的发展脚步。只不过，当美国搭起“草台班子”并开始向中国出手后，其却突然发现了一件事，即自己倒是最有可能遭到来自中国的“反向芯片封锁”……
美制精确制导炸弹
据美媒《福布斯》杂志报道，从数据分析公司的报告来看，美国国防部武器系统及相关基础设施中，有超过40%的半导体产品你来自中国。以美国海军“福特”级航空母舰为例，每艘该型舰都需要安装超过6500个购自中国的半导体产品，如果中国断供相关芯片，那美军航母就将无法运转。不仅如此，在美军急需补充库存的各类制导弹药中，对中国芯片的依赖程度还要更高。也就是说，中国随时可能以“芯片封锁”的方式，让美军各类装备的运转和生产制造工作陷入停摆
美国妄图在芯片领域封锁中国
什么？原本要在芯片领域搞对华封锁的美国，却可能陷入遭中国反向封锁的境地之中？中国生产和出口的芯片，为何会大量充斥于美制武器装备的身上？看到相关报道后，估计不少人都会感到有点懵，以及冒出上述不解和疑惑。
军用芯片并不过分追求小巧紧凑
其实呢，答案倒是也很简单，美国牵头的所谓“四方芯片联盟”，是想在高端芯片领域对中国搞封锁，如2纳米、3纳米和5纳米等芯片。但中端和低端芯片的生产和国际市场的占有率方面，中国才是不折不扣的“王者”。而恰恰是很多100~200纳米制程的中低端芯片，才是各类武器装备、尤其是精确制导弹药中的必不可少的电子元件
精确制导炸弹等一次性装备不会使用高端芯片
与智能手机这种颇为追求尺寸小、重量轻的民用电子产品不同，装在战斗机、作战舰艇和坦克装甲车辆内的芯片等半导体产品，并不会在尺寸和重量方面有过于苛刻的要求。尤其是作为“一次性装备”的精确制导弹药，就更不会选择使用极其精密且昂贵的2纳米、3纳米和5纳米等级别的芯片。通常来说，很多现代精确制导炸弹和导弹所使用的芯片，都是100~130纳米制程，200纳米制程芯片也同样是随处可见
中国占据着全球中低端芯片市场
从这个角度来想，注重尖端芯片研发和生产的美国等国，反而因对中低端芯片产能的放弃或转移到国外，结果在此环节出现了薄弱之处。而今，中国早已成为全球中低端芯片市场的主要供应方，包括美国等国在内都会海量进口性能稳定且价格低廉的中国芯片。而即便美国想重新铺开此类中低端芯片的生产线并实现自给自足，基本也是很难做到的事情，原因在于两点
中国占据着全球中低端芯片市场
其一，产能的重新铺开需要投入各类先期成本，如建立完整生产线、招募和培训相关工人，以及重建供应链。这些都不是一朝一夕的事情，更需花费不菲的金钱，绝不是一件易事。其二，中国生产和出口的中低端芯片，在世界市场上有着无可争议的低价格优势。哪怕未来美国重新开始生产中低端芯片，也很难在价格方面有什么竞争力。受此影响，买家自然不愿意放着便宜的东西不买，而是去买价格更贵的同类型产品，因为这是典型的“低效费比”
美国军工业生产线
因此，不夸张地说，在美国的军事供应链中，对物美价廉的中国芯片等半导体产品的依赖，几乎是不可能摆脱的。“民用芯片你禁我，军用芯片我禁你”，如果美国不想看到这一幕上演，那确实该好好掂量一下该怎么做了，中国绝不是一个没有还手之力的国家。
